拉丁美洲市场研究报告
聚拢全站与拉丁美洲相关的研究报告:产业格局、消费者、渠道与政策,持续更新。
AI ASIC:推理场景优势显著,与GPU共筑算力新格局(2026年 38页)
AI ASIC(人工智能专用集成电路)是专为神经网络训练与推理任务定制的芯片,通过去除通用冗余模块、引入脉动阵列与专用张量单元,实现更高计算密度、更优能效比与更低成本,可分为TPU、NPU、LPU等架构。据半导体产业纵横,训练场景下90%以上AI框架原生支持英伟达CUDA,但推理场景模型算法逻辑相对固定,对芯片灵活性要求较低、对能效比与成本更为敏感,AI ASIC优势显著。行业整体呈现“效率”与“灵活性”的权衡:GPU凭借CUDA生态在训练与多用途开发占据主流,AI ASIC在推理规模指数级增长的商业部署阶段快速切分市场,二者并非互相替代,多芯片策略(GPU+ASIC混合、异构计算)已成为主流配置;据TrendForce,2026年AI ASIC服务器出货量占AI服务器总市场27.8%,2030年提升至39.5%。 市场规模快速扩张。据灼识咨询,2026年全球ASIC芯片市场预计2115亿美元,其中AI ASIC约1228亿美元,非AI ASIC约887亿美元;AI ASIC规模预计从2026年1228亿美元增至2030年3054亿美元,CAGR达25.58%。出货量方面,据DIGITIMES Research,2025、2026年全球高端AI ASIC出货预计513万、723万颗,同比增速均超40%;Counterpoint预计2027年出货量较2024年增长三倍,格局由谷歌TPU(52%)、AWS Trainium(29%)领先,逐步分散至Meta(MTIA,7%)与微软(Maia,6%)。 产业链对上中游要求高,合作模式通常为联合开发:云巨头定义规格与架构,前端物理实现与博通、Marvell、世芯、联发科等专业ASIC设计公司联合完成。博通凭借定制ASIC与AI网络连接芯片占据关键位置,其XPU客户涵盖谷歌TPU、Meta MTIA、Anthropic、OpenAI,2026年Q2单季AI芯片收入108亿美元(同比+143%);Marvell优势在互联技术,ASIC收入主要来自亚马逊Trainium与微软Maia,到2029财年定制芯片年收入有望超100亿美元。 海外头部云厂商自研多次迭代并已批量部署。谷歌当前主力为第七代Ironwood(TPU v7),单芯片FP8稠密算力4.6 PFLOPS、192GB HBM3E,可扩展至9216颗芯片的超级Pod;2026年4月发布第八代TPU,拆分为训练向8t(FP4 12.6 PFLOPS)与推理向8i(FP4 10.1 PFLOPS),计划2027年底量产;2026年谷歌TPU出货预计332.6万颗(占46%)。AWS Trainium 3进入出货爬坡,全年约147万颗、FP8 2.52 PFLOPS,Trainium 4预计2026年12月上市(FP8 7.6 PFLOPS、288GB HBM4)。Meta两年四代MTIA路线图(300/400/450/500),FP8从1.2覆盖至10 PFLOPS,450与500计划2027年大规模部署。微软Maia 200于2026年2月发布、面向推理优化,FP4/FP8达10.15/5.07 PFLOPS,用于Azure支撑GPT-5.2等应用。 国内头部云厂商均已布局自研AI ASIC以支撑部分AI云算力需求。字节SeedChip采用NPU架构,2026年有望量产10万颗、远期规划35万颗,主攻抖音、豆包等自有场景,并研发受Groq LPU启发、引入RRAM阻变存储以绕开HBM瓶颈的新一代推理芯片。阿里平头哥真武810E(PPU,GPGPU路线)综合性能对标H20,已在阿里云部署多个万卡集群;2026年5月发布真武M890训推一体芯片(性能提升约3倍),截至2026年5月AI芯片累计出货56万片、服务20多个行业数百家客户。百度昆仑芯依托XPU架构完成三代迭代,主力P800(7nm,96GB HBM3)已交付多个万卡集群,2026年7月发布面向推理的M100(对标H20),M300(多模态训练)预计2027年初上市,并推进“A+H”上市。腾讯布局紫霄(AI推理)、沧海(视频转码)、玄灵(智能网卡)三大ASIC赛道,紫霄1.0与燧原联合开发已量产落地,2026年7月发布紫霄2.0(训练性能提升4倍、推理吞吐提升3倍),计划年底自研部署扩至10万卡级别,并通过向燧原直接采购补充算力(2025年采购额8.3亿元)。 整体来看,AI ASIC在推理场景的能效比与成本优势显著,随推理需求爆发有望在各大厂商加速放量;国内头部芯片厂商与互联网大厂自研芯片预计形成长期共存、互补的生态格局。整体而言,AI ASIC凭借功耗与成本优势在推理侧快速渗透,但与GPU在训练与生态上的互补关系,决定了二者将长期共存而非简单替代。
中国制造出口与出海全景:产业链重构与AI共振(2026年 38页)
宏观层面,国内需求处于筑底阶段,而外需成为制造业增长的重要拉动力量。在全球产业链重构与人工智能浪潮共振的背景下,中国制造的出口与出海呈现结构化机会,报告覆盖电子、家电、汽车、轻工、机械、基础化工、电力设备七大板块。 电子板块,行业海外收入占比已接近50%,受益于全球算力建设与终端复苏,消费电子、半导体设备及零部件的出口与本地化布局同步推进。家电板块外销保持高位,凭借完整的产业链与成本优势,白电与厨电在欧美及新兴市场持续扩张份额。 汽车出海实现质的突破,整车出口占行业销量比重首次超过30%;2026年5月单月出口约93万辆,同比增约68.7%,新能源与燃油车型在东南亚、拉美、中东及欧洲市场多点开花,属地化建厂与渠道下沉成为下一阶段重点。 轻工品牌全球化特征突出。泡泡玛特海外收入占比升至约43.83%,IP与渠道输出成效显著;布鲁可、康耐特光学等依托产品力与供应链,在玩具、镜片等领域加速渗透海外。基础化工则经历全球供给重构,部分大宗原料出口额创约45亿元新高,产能转移与区域贸易格局变化带来新平衡。 机械板块呈现"内弱外强",国内资本开支偏谨慎,而面向海外的工程机械、矿山与AI算力相关装备需求超高景气,出口成为对冲内需波动的关键。电力设备形成三轮驱动:变压器受海外电网升级带动、光伏与储能出海延续高增,构成中国制造出海的稳健增长极。 整体看,中国制造正从"产品出口"向"产能、品牌、渠道出海"演进,供应链韧性、工程师红利与数字化能力构成底层支撑,而AI带动的算力基础设施需求为高端制造打开新增量空间。从区域分布看,东南亚与中东凭借人口与基建红利成为产能承接与消费增量重点,欧洲与北美则更多体现品牌升级与高端突破。企业竞争力的核心,正从单一成本优势转向"技术+渠道+本地化运营"的综合能力,出海的质量与可持续性有望在中长期持续提升。 从区域分布看,东南亚与中东凭借人口红利与基建缺口,成为产能承接与消费需求增量的重点区域;欧洲与北美市场则更多体现品牌升级与高端突破,对中国制造的质量与合规提出更高要求。企业竞争力的核心,正从单一成本优势转向技术、渠道与本地化运营的综合能力,出海的质量与可持续性有望在中长期持续提升。在供应链层面,近岸与友岸布局、海外仓与本地组装的兴起,使制造网络更具韧性,也降低了对单一航线的依赖。数字化与智能制造的普及,进一步增强了远程交付与柔性生产能力,支撑企业在全球范围内快速响应需求变化。对于轻工与消费类企业而言,文化理解、知识产权运营与本土化营销,正成为打开市场的关键;而装备与电力设备企业则依靠工程总包与全生命周期服务,建立长期客户黏性。整体而言,中国制造出海已进入系统与能力输出阶段。政策层面,区域贸易协定与产能合作框架为中国制造企业提供了通关便利与本地化落地的制度保障,降低了跨市场经营的不确定性。
潮玩行业研究:IP运营、情绪消费与全球化浪潮(2026年 34页)
潮玩(潮流玩具)是以IP形象为核心的收藏型、悦己型消费品,覆盖盲盒、手办、毛绒、积木及IP衍生品等品类,近年伴随精神消费升级步入高景气周期。本篇报告系统梳理了潮玩行业的增长逻辑、IP运营方法、渠道与业态演化,并围绕代表性企业展开分析。 一、需求可持续:情绪、社交、收藏三重价值共振。报告认为,在居民消费由物质满足向精神满足迁移、整体可选消费更趋理性和“小确幸”化的背景下,潮玩的“情绪价值”(陪伴与解压)、“社交价值”(身份表达与圈层认同)、“收藏价值”(稀缺与增值属性)共同支撑需求韧性。年轻客群(以Z世代为主)对IP的认同持续深化,使潮玩从单纯的玩具演变为兼具文化符号与社交货币属性的消费品;二级市场流通与二手溢价进一步强化了收藏与交换的闭环。 二、IP运营的范式。报告以LABUBU的全球走红为例复盘爆款路径——依托艺术家原创形象、社媒裂变传播、明星与网红带动态势,以及“丑萌”反主流审美的差异化定位,形成跨圈层穿透;并以三丽鸥(Sanrio)的长期运营说明,持续的内容更新、角色矩阵化与场景化授权是延长IP生命周期的关键。单一IP存在热度周期性波动,企业需通过多IP梯队孵化与常态化上新来平滑波动,避免对少数头部IP的过度依赖。 三、产品与用户机制。盲盒的“未知性+隐藏款”机制制造惊喜与收集动机,抽中隐藏款的概率设计刺激复购与社群讨论;数字化抽盒机与线上渠道降低购买门槛并放大抽盒体验;会员社区(如泡泡玛特截至2025年底中国大陆注册会员达7258万)通过等级、积分与专属权益沉淀用户资产,并借助消费数据支撑快速反馈、精准选品与敏捷开发,形成“洞察—开发—验证”的运营闭环。 四、全球化与第二增长曲线。报告给出海外区域营收与门店数据:泡泡玛特美洲、亚太、欧洲及其他地区在营门店及快闪店分别为83、92、45家,合计220家;通过本地艺术家共创、地标旗舰店(如曼谷ICONSIAM、悉尼Westfield、巴黎奥斯曼大道)塑造城市品牌地标。以乐高(LEGO)全球门店网络(中国以外约564家)为参照,泡泡玛特海外中长期门店空间或仍有约344家的净增空间,并借由区域限定、新品首发与艺术家活动强化到店理由。 五、集团化生态协同。泡泡玛特围绕核心IP延伸出主题乐园(POP LAND,2023年开业、2025年客流同比增长超70%)、甜品(POP BAKERY,截至2026年5月全国31个主题快闪点位)、饰品(POPOP,截至2026年7月全国8家门店)等新业态,以高频消费场景强化IP情感联结与日常化陪伴,并与潮玩零售主业形成协同。 六、代表性企业。泡泡玛特2025年实现营业收入371.2亿元(同比+184.7%),毛利率72.1%,毛绒品类收入占比超50%,THE MONSTERS成为第一大IP驱动力,海外收入占比43.8%;布鲁可以高性价比拼搭角色玩具覆盖全人群,2025年营收29.1亿元(同比+30.0%);卡游以集换式卡牌为核心,2024年营收100.6亿元,并依托全国赛事体系构建收藏与竞技生态。 从产业链视角看,上游艺术家与IP供给、中游产品设计与柔性制造、下游全渠道零售共同构成行业生态,渠道数字化与供应链响应能力是规模化扩张的底层支撑。结论层面,报告强调IP运营能力是潮玩企业的核心分水岭,行业正沿“全人群、全价位、全球化”方向演进,集团化与多业态协同将成为头部企业拓宽商业化边界的重要路径。
AI数据中心用电缺口驱动燃气轮机与柴油发电机需求扩张(2026年 32页)
全球AI算力产业化提速,带动美国及全球超大规模数据中心进入高速建设期。为适配算力负荷波动大、供电稳定性要求高、建设落地快的核心需求,美国大型AI智算中心普遍采用燃气轮机能源岛自备供电方案,柴油发电机组凭借部署便捷、响应快速、适配性广的特点,与燃气轮机形成互补发展格局。数据中心已成为拉动燃气轮机需求的核心动力。 从需求侧看,AI基建资本开支高速增长,直接带动算力用电需求快速上行。全球AI资本支出预计从2024年的2320亿美元增至2028年的14160亿美元,年均复合增速超过50%,其中AI服务器约占AI资本支出的四成至五成。IEA预计2030年全球数据中心电力消耗量约945太瓦时,约占2030年全球总电力消耗量的3%,为2024年的两倍以上,2024至2030年年均增长约15%,增速为其他行业总电力消耗增速的四倍以上。目前AI数据中心配套供电需求已占全球燃气轮机新增需求的20%至25%,且占比持续攀升。北美五大云厂商2026年算力相关资本开支合计预计达7600亿美元,同比有望翻倍。美国电力需求近两年明显增长,但电网长期投资乏力,约70%输电线路已运行超25年,跨区协调成本高,电网扩容滞后于数据中心建设,自备电源成为北美数据中心用电需求的重要解决方案。同时,2000年前后互联网高峰投运的燃气轮机正步入25至30年换新周期,与AI需求增长在2026年前后形成需求共振。中东地区能源转型与数据中心建设也带来增量需求。 在供给侧,全球重型燃机市场呈高度集中的寡头格局,GE Vernova、西门子能源、三菱重工三家2024年合计份额约85%。三家公司扩产节奏克制:GEV计划2030年产能达30GW,西门子能源从2024年17GW提升至2030年30GW,三菱计划产能翻倍。预计到2030年三家合并产能约80至100GW,而西门子将未来几年年需求上调至110至120GW,需求增速大于供给。龙头交付排期已至2029至2030年,GE Vernova燃气轮机积压订单和机位预留从100GW跃升至116GW。预计供小于求的局面将延续至2031年以后。与存储、封装、磷化铟等环节相比,燃气轮机价格涨幅相对温和,但随着算力需求延续,价格上涨空间仍存。 从产业链看,燃气轮机上游叶片价值量占整机原材料成本约35%,高温合金应用占叶片成本六至七成,全球产能集中于PCC、Howmet,AI数据中心扩张加剧叶片供应链紧张。中游整机长期由GE Vernova、西门子能源、三菱重工主导,国内以东方电气、上海电气、哈尔滨电气为代表。下游覆盖电力、油气、数据中心等领域。 在AIDC电源设备领域,多家企业加速布局。杰瑞股份通过北美子公司切入数据中心发电机组市场,累计在手订单超25亿美元,并推进燃气发电、混合储能与固态变压器一体化供电方案。应流股份是西门子能源F级与H级重型燃机透平叶片的中国供应商,两机订单预计超30亿元。万泽股份取得覆盖6MW至480MW多型燃机叶片订单,高温合金业务收入快速增长。西子洁能的燃机余热锅炉为联合循环核心配套设备,海外订单加速。联德股份配套卡特彼勒大马力发动机缸体,银轮股份发电机组冷却业务已量产。潍柴动力大缸径发动机打破外资垄断,数据中心发电产品销量同比增长约2.6倍,并布局SOFC形成多元供电产品矩阵。整体来看,燃气轮机与柴油发电机组在AI算力基建中需求确定性较高,产业链相关企业订单与业务布局持续扩容。
全球柴油价格高位运行与炼油产能格局演变:东弱西强的供需错配(2026年 30页)
2026年以来,中东地缘冲突局势恶化叠加后续俄罗斯炼能大规模下线,全球柴油价格自一季度末期起大幅上涨,在海峡全面封锁后触及近6至7年历史高位,其相对原油的裂解价差及相对汽油的汽柴价差均处于快速上行通道,柴油在能源品中走势最强。二季度局势缓和后价格与价差明显回落,但受北半球消费旺季、中东原油出口锐减引发的局部产能利用率下滑及俄罗斯产能停摆等因素影响,全球柴油价格于三季度前期再度冲高;截至8月上旬,随美伊局势出现缓和迹象,柴油价格开启新一轮回撤。 供应端,中东、俄罗斯与亚太柴油出口呈共振式减少。据Kpler数据,2026年1至7月相较2025年同期,样本大区柴油出口合计减少约2384万吨、缺口比例达21%;其中中东减少11074千吨(缺口25%)、俄罗斯减少8222千吨(缺口32%)、亚太合计减少约4446千吨(缺口约17%至21%,印度缺口16%、中国大陆17%、中国台湾15%、韩国7%)。中东炼厂产出遭重大打击,沙特、科威特、阿联酋月供300万吨的能力降至不足100万吨;俄罗斯因炼厂遭无人机持续袭击且国内禁令生效,1至7月出口柴油1770万吨,同比减少800万吨。 东部市场中,中东与印度原本是全球炼厂供应的“压舱石”。印度凭借较高炼厂复杂程度(尼尔森系数10以上)、俄油加工比例高及制裁豁免期内的原料优势,柴油产出下滑较小,且物流明显向非洲与东南亚转移以补充中东损失。2026至2027年印度仍有新增炼能落地,四座项目(IOCL Panipat 20万桶/日、HPCL Barmer 18万桶/日、IOCL Numaligarh 12万桶/日、IOCL Barauni 6万桶/日,合计56万桶/日)大概率2027年投产,按90%开工率与44%柴油收率测算可提升约20万桶/日(约80万吨/月)柴油产量,相当于现有产量的10%,对欧洲进口量或可再提升16%。 东北亚方面,中日韩因地缘冲突后均有国内保供干预,4月起日、韩缓慢恢复,中国柴油出口仅以点对点直供模式存续。由于三国非产油国且需兼顾原油采购合规性,难以大批量进口俄油、伊朗油,原料问题限制产出,中国开工率持续下滑,其复产节奏成为影响亚太供应的关键变量。中国炼厂复产需同时满足库存压力下降与利润修复,而出口提升又受国内缺口约束,且原料与工艺(催化裂化、加氢等装置配置)已限制柴油增产能力,主营柴油收率极限约32%,按当前加工量测算最多月增约300万吨柴油。 西半球承接了俄罗斯的供应空缺。美国炼厂处于高开工、高利润、低库存并存的景气周期,自身原油产量增长并增加委内瑞拉、加拿大重质原油进口,受中东冲击较小;在欧美进口需求增长硬性锁定柴油收率、汽油收率被动下降的情形下,美国承担了中东、印度、俄罗斯在欧洲与拉美的供应任务,柴油产量、出口同比大幅攀升(8月出口装船预计创250万桶/日新高)。但美国柴油产出约530万桶/日,按产能折算提产空间仅约2%,且9月或迎检修小高峰,后续增量相对有限。欧洲柴油供应链脆弱,进口结构单一(中东占比近50%)、原料轻质化导致柴油收率瓶颈,且炼能分布沿海、水运为主、莱茵河水位受气候影响(2026年7月底近五年低点)扰动内陆运输,低库存格局延续;不过欧洲炼厂通过原料“换血”(转向美、巴、西非原油)与2020年后产能退出,炼油利润已显著修复,加工量达历史高位。 区域价差呈“东弱西强”结构:EW价差降至历史低位,西北欧相对美湾溢价上行,HO裂解仍居全球前列,显示西部缺口大于东部。全球柴油“降温”路径依赖各方复产:美国提产有限、中国需库存与利润信号、俄罗斯约200万桶/日产能已回归(若维持至四季度或解除禁令)、中东供应接近封锁上限难有增量;若海峡解封,中东与东北亚现货流出将引流至非洲、欧洲,带动裂解与价格回调。报告对两类情景(封锁延续与解封之后)做了推演,并说明天气与气候、地缘反复、宏观因素可能导致判断失效。
美股医药MNC业绩延续增长与下一代疗法催化(2026年 30页)
美股大型医药企业(MNC)2025年全年及2026年一季度、二季度业绩总体延续增长,多数公司全年指引保持积极。以礼来为例,其收入在2025年及2026年上半年分别实现约45%、56%、48%的同比增速,主要由替尔泊肽等代谢类药物驱动;公司上调2026年销售指引至850亿至870亿美元区间,对应约30%至33%的增长,反映减重与糖尿病用药需求的持续释放。 研发投入与外部合作并行。多家MNC维持高强度研发强度,并通过并购与对外许可扩充管线:艾伯维、百时美施贵宝、诺华等企业的外部知识产权与在研项目交易规模分别达到约50亿、37亿、32亿美元量级,体现行业以外部创新补充内部管线的普遍策略。 催化事件集中于下一代疗法。实体瘤领域,免疫肿瘤双抗、抗体偶联药物(ADC)联合免疫疗法、新一代ADC构成密集数据读出;血液瘤领域,体内(in vivo)CAR-T等新技术有望降低细胞治疗的制备与可及门槛。代谢与减重方向,口服GLP-1、三靶点药物持续推进,拓展用药便利性与适用人群。自免领域,TYK2抑制剂与STAT6 PROTAC等机制涌现;神经与眼科方向亦有多个潜在重磅品种处于关键阶段。 政策与外部变量方面,FDA推进审评加速试点以提升新药上市效率;美国对部分药品加征关税(税率最高达100%)扰动全球供应链与定价预期;与此同时,中美生物科技企业间的授权与合作关系保持活跃,为国内创新药企提供对外变现与联合开发渠道。 整体看,全球医药创新正处于多机制、多适应症同步突破的窗口,MNC凭借商业化能力与资金实力承接技术红利,而催化密集期也为产业链上下游带来持续的研发与供货需求。从供需格局看,代谢赛道凭借庞大患者基数与用药时长,仍是收入增长的主引擎;肿瘤与自免领域的新机制则贡献边际增量。国内CXO与原料药企业受益于全球研发外包与产能转移,订单能见度随海外需求回暖而改善,产业景气有望在创新周期中延续。 从产业供需格局看,代谢赛道凭借庞大的患者基数与较长的用药时长,仍是全球医药收入增长的主引擎;肿瘤与自体免疫领域的新机制则贡献边际增量与结构弹性。国内合同研发外包与原料药企业受益于全球研发外包与产能转移趋势,订单能见度随海外需求回暖而改善,产业景气有望在创新周期中延续。在创新范式上,多特异性抗体、抗体偶联药物与细胞治疗的组合应用,正在重塑实体瘤与血液瘤的治疗路径,推动疗效边界不断拓展。与此同时,数字技术与人工智能在新药发现与临床试验设计中的渗透,缩短了研发周期、提高了成功率,使更多在研项目得以高效推进。监管层面的加速审评与区域互认探索,也为重磅品种的全球同步上市创造条件。综合而言,医药产业正处在新旧动能转换的关键阶段,具备持续创新与全球商业化能力的企业,将在这一轮技术红利中赢得更大份额。在支付与准入环境方面,美国医疗保险谈判与各国控费政策持续压低部分成熟品种价格,企业更依赖差异化新药的临床价值换取市场空间。中国创新药企业通过授权合作与自建海外团队两种方式并行推进国际化,研发管线质量与商业化执行力的差异,将决定其在全球分工中的位势。
东材科技(601208):平台型新材料龙头,碳氢树脂受益AI算力迎量价齐升(2026年 30页)
东材科技(601208)是国内绝缘材料头部厂商,三十余年通过内生扩张与外延并购,从单一绝缘材料企业转型为多元化高端新材料平台,下游覆盖AI集成电路、新型显示、光伏储能、动力电池、半导体等高景气领域。公司历经快速扩张(1994-2014)、波折(2015-2019)、复苏(2020至今)三大周期,2022年完成业务分拆,形成新能源材料、双向拉伸光学膜、电子单体树脂、环保阻燃材料、传统电工绝缘五大核算赛道。截至2025年,电子、光学膜、新能源三大新兴业务营收占比超82%,顺利完成由传统绝缘向高端电子新材料的转型。 治理层面,实控人熊海涛与高金技术产业集团、高金富恒集团构成一致行动人体系,前十大股东合计持股36.61%,控制权集中稳定;董事长唐安斌为四川大学高分子材料博士、国务院特殊津贴专家,深耕行业三十余年,技术与管理积淀深厚。经营端,公司营收由2008年7.10亿元增至2025年超51亿元;2025年归母净利2.85亿元、同比+57.68%,毛利率修复至15.71%;2026年一季度单季净利1.87亿元、同比翻倍,毛利率进一步回升至17.13%,盈利底部明确回升。 高端电子树脂是本轮核心主线。树脂占覆铜板生产成本26%,在AI服务器高频高速PCB中成本占比超60%,直接决定信号传输与绝缘性能。行业呈结构性分化:低端环氧树脂产能过剩,而PPO、PTFE、碳氢等低损耗特种树脂国产化率低于30%,海外寡头垄断下供需缺口扩大。伴随AI硬件由M7(H100)向M8(GB200)乃至M9/M10代际迭代,覆铜板介电常数/损耗因子标准由3.2/0.0012优化至3.0/0.0009,单台AI服务器CCL消耗量为传统设备3-5倍;2026年成为M9级CCL规模化放量关键年,据台光电测算2024-2027年全球高端CCL市场复合增速达40%,台光电、斗山、台耀三家合计市占81.4%,为大陆厂商切入高端赛道提供机遇。东材聚焦双马来酰亚胺、活性酯、碳氢、聚苯醚等高速电子树脂,已批量导入头部覆铜板厂,间接配套英伟达、华为、苹果、英特尔,M9级碳氢树脂批量供货,眉山2万吨高速通信基板项目2026年6月试车;2018-2025年电子材料毛利从0.06亿元增至3.12亿元。 光学膜领域,全球市场2025年328亿美元、预计2034年608亿美元(CAGR 7.1%),中国占全球29%为第一大市场。2025年国内光学膜需求61.5亿平方米、产量59.88亿平方米,呈小幅紧缺;2026年预计产量84.04亿平方米、远超64.07亿平方米需求,转向供过于求。高端光学PET基膜长期被日韩垄断,国产替代空间明确。公司掌握全套高端光学聚酯基膜量产工艺,偏光片基膜、MLCC专用聚酯基膜项目已转固,成都二期2.5万吨高端聚酯光学膜试生产爬坡;2018-2025年光学膜营收从2.54亿元增至14.23亿元,但毛利率受行业内卷压制于10.5%左右,增收不增利,待高端产能释放修复。MLCC离型膜随AI算力与新能源车放量,纯电单车MLCC超18000颗、AI服务器单机达28000颗(增13倍),村田预计2027年单台AI服务器底板MLCC 15000-25000颗,2025-2030财年服务器端MLCC需求CAGR 27%,带动高端离型膜量价齐升。 传统绝缘业务2022年分拆后营收稳定在3.60-4.81亿元,毛利0.58-0.75亿元,抗周期属性突出、现金流稳健;2025年末至2026Q1产销差转负、供不应求,价格有望企稳修复,持续为高端业务提供资金支撑。 分板块看,机构预测2026-2028年公司收入67.25/81.87/96.73亿元,归母净利润7.30/10.00/13.67亿元;其中电子材料营收24.25/32.74/41.90亿元(毛利率22%),光学膜19.50/24.57/29.24亿元(11%),新能源材料13.72/14.27/14.84亿元(19%),环保阻燃1.68/1.81/1.94亿元(11%),高端电子树脂与光学基膜的国产替代构成中长期成长核心驱动。
国联民生:AI算力硬件新产品周期开启——Vera Rubin量产爬坡与Google TPU v8共驱PCB、光互联、电源与液冷升级(2026年 29页)
本报告为国联民生证券电子团队“半导体超级周期系列”专题,核心论点是:2026年下半年最大的产业边际变化来自以英伟达Vera Rubin为代表的高端AI硬件新品生命周期开启,带动AI服务器从芯片到配套产业链的系统性升级,PCB、光互联、ODM、液冷与电源等环节价值量非线性提升。报告同时复盘北美云厂商财报与待履约订单,论证AI基础设施需求具备较强能见度。 云厂商收入端加速,订单储备提高收入可见度。2026年二季度,四大Hyperscaler云业务收入普遍加速:亚马逊AWS、微软Intelligent Cloud、谷歌云、甲骨文云分别实现约422亿、393亿、248亿、99亿美元收入,合计约1162亿美元,同比增长约43%。更值得关注的是快速增长的订单储备,四家未履约订单合计约2.33万亿美元,较上年同期约8090亿美元增长约188%。资本开支方面,Alphabet二季度资本开支同比增100%至449亿美元,全年指引上调至1950亿至2050亿美元;亚马逊二季度资本开支542亿美元,全年预计达2200亿美元;Meta二季度资本开支311亿美元,全年预计1300亿至1450亿美元,均指向AI算力基础设施的持续扩张。 Vera Rubin平台进入量产爬坡,性能较前代显著提升。英伟达于GTC台北2026宣布Vera Rubin平台全面进入量产阶段,预计四季度放量,平台由六款全新芯片构成:Rubin GPU(采用HBM4)、Vera CPU、NVLink 6交换机(3.6TB/s GPU间带宽)、ConnectX-9、BlueField-4 DPU与Spectrum-6以太网交换机。相较GB200 NVL72,Vera Rubin NVL72在高交互深度推理场景下每百万Token成本降至十分之一,同等功耗下每兆瓦Token产出提升高达10倍,MoE模型训练所需GPU数量仅为前代四分之一,万亿参数模型配合LPX实现每兆瓦吞吐量最高35倍提升。 Google TPU v8开启效率优化新阶段。2026年4月谷歌发布TPU 8t与TPU 8i:TPU 8t面向大规模训练,单Superpod集成9600颗芯片与2PB共享HBM,提供121 ExaFlops算力,通过SparseCore、VPU/MXU重叠、原生FP4与Virgo网络实现算力与扩展效率突破;TPU 8i定位Agentic推理引擎,配备288GB HBM与384MB片上SRAM,每美元性能提升80%。据Market.us预测,TPU市场规模将从2024年的358亿美元增至2034年的约10731亿美元,年复合增速40.5%,标志云厂商自研芯片由“算力堆叠”迈向“效率优化”。 光互联与PCB迎来结构性增量。随着GPU、TPU大规模集群架构普及,Counterpoint预测板载光学、近封装光学与共封装光学出货至2033年复合增速达50%,NPO与CPO将于2027年迎来大幅增长。PCB方面,Vera Rubin NVL72引入PCB中板(Midplane)替代传统铜缆,承担机柜内全部高速互联;Google TPU v8配套背板层数最高达52层,高层数与高密度互连PCB及高速覆铜板渗透率提升,推动单机PCB价值量持续提高。 配电与散热架构同步重构。54VDC配电在兆瓦级机柜下铜排用量与经济性难以为继,800VDC架构可通过相同铜材传输超150%电力,总拥有成本降低高达30%、端到端效率提升5%、维护成本最多降70%,量产将与英伟达Kyber机柜2027年同步推进,固态变压器重要性提升。液冷成为必选项:Rubin是全球首个100%液冷AI平台,机柜功耗沿Hopper 30-40kW、Blackwell 120-130kW、Rubin 190-230kW、Rubin Ultra 600kW至Feynman 1MW逐级跃升;全球AI数据中心液冷渗透率由2024年14%升至2026年预计40%,中国预计2027年突破50%、2030年达82%,冷板式占据主导。在整机与系统层面,头部服务器厂商已陆续在产品端落地:2026世界人工智能大会上,华为、中兴通讯、新华三、浪潮等超节点系统向液冷升级,昇腾950超节点强调液冷配置,中兴OEX超节点实现冷板液冷全覆盖;整机系统ODM厂商凭借规模化交付能力,在AI服务器从芯片到机柜的系统集成中扮演关键角色。配套产业链头部企业有望凭借技术积累与客户资源进一步巩固竞争优势。整体来看,AI算力硬件新产品周期驱动配套产业链价值量系统性抬升。
百度集团:昆仑芯与全栈AI底座及萝卜快跑全球化布局(2026年 28页)
百度集团是全球少数具备全栈AI服务能力的互联网厂商,其能力体现在“芯-云-模-体”四层架构的深度协同:芯片层(昆仑芯)、云计算层(百度智能云)、模型层(文心大模型)、应用层(AI应用与智能体)。2025年下半年中国公有云IaaS市场增速达20%,整体公有云半年总值约2000亿元,市场份额加速向“算力+大模型”双强厂商收敛。百度智能云连续6年在中国AI公有云服务市场领先,2025年8月IDC数据显示其市场份额达24.6%;2025年10月百度智能云在GenAI IaaS领域实现近5倍增长,增速居市场首位。阿里云2025年中国IaaS市场份额32.8%居第一,亚太份额升至22.5%,全球IaaS收入同比增35.4%。 全栈AI体系通过四层协同实现端到端成本控制与性能提升。飞桨框架与文心大模型协同,推理延迟可控制在50ms以内;昆仑芯在全国产集群上完成文心5.1重要版本训练,整体有效训练率达97%、万卡线性扩展度超85%;文心大模型赋能百度文库等应用实现智能内容处理;自研算力使百度在AI算力涨价周期中具备成本优势。百度AI大底座由AI IaaS层(百舸异构计算平台)与AI PaaS层(AI中台解决方案)组成,飞桨开发者达535万、创建模型67万个、服务企事业单位20万家;文心大模型含基础、任务、行业大模型共36个。 模型层,文心5.1于2026年5月发布,充分继承文心5.0知识且显著降低预训练成本(仅用同规模模型约6%预训练成本),总参数压缩至约1/3、激活参数压缩至约1/2。据Arena搜索榜,文心5.1性能国内第一、全球第四,Agentic能力超越DeepSeek-V4-Pro,接近Gemini 3.1 Pro;创作与推理能力亦居顶尖梯队。MaaS层千帆平台提供企业级Agent(多智能体协同、自主规划、工作流、RAG),并预置百度搜索、网盘、文库等生态Skill与MCP服务。 AI应用层持续推出智能体产品。DuMate(搭子)为通用智能体,分个人版与企业版,可跨文件自主完成任务,个人Pro版59元/月、企业版189元/席位/月;GenFlow 4.0升级Office Agent并兼容OpenClaw;秒哒(Miaoda)Vibe Coding平台升级至3.0;伐谋2.0聚焦生产排程、物流规划、工艺优化。收入端,26Q1百度核心AI新业务收入136亿元(同比+49%),占一般性收入比重首次超52%,其中智能云基础设施88亿元(+79%)、AI应用25亿元、AI原生营销23亿元(+23%);GPU云收入26Q1同比+184%,千帆外部用户日均token消耗约为去年7倍。 昆仑芯历经十余年技术积累,已成为国产AI算力芯片领先厂商。产品迭代从推理加速走向训推一体与大模型集群:1代(云端推理)、2代(算力提升2-3倍)、3代P800(当前主力,已交付多个万卡集群,有效训练率97%,推理效率提升50%)、M100(2026年7月WAIC亮相,对标英伟达H20推理场景)、M300(预计2027年,面向超大规模多模态训推)。天池超节点32/64卡已发布,256/512卡预计2026年上市,卡间互联带宽提升4倍。据IDC,2025年中国本土AI芯片厂商交付165万张、份额41%,昆仑芯出货约11.6万张(份额2.9%)并列国内第三;2025年中标中国移动10亿级订单(类CUDA生态标段份额第一),并进入招商银行、国家电网等央国企。昆仑芯已于2026年1月递交港股A1申请、5月启动科创板辅导,推进“A+H”布局。 自动驾驶方面,萝卜快跑(Apollo Go)全无人营运订单由2023Q1的66万单增至2026Q1的320万单(同比+129%),截至2026年5月覆盖中国、韩国、欧洲、中东等27城,全无人累计里程2.2亿公里。2026年6月落地瑞士联合PostBus推AmiGo,7月联合Uber及Lyft旗下Freenow在伦敦启动公开道路测试;迪拜已开展全无人运营,武汉2025Q2实现单车盈亏平衡。对标Waymo(2026年2月完成160亿美元融资、投后水平达1260亿美元,周付费订单超50万单)。百度全栈AI与萝卜快跑全球化被视为其未来增长核心驱动。
苏盐井神:盐化龙头依托盐穴储气打开成长空间(2026年 27页)
苏盐井神是国内一体化制盐龙头企业,坐拥约150亿吨岩盐矿权资源,原盐制盐产能约740万吨/年,在华东地区具备显著的资源壁垒与区位优势。公司独创井下循环制碱工艺,将盐矿开采、纯碱生产与盐腔利用相耦合,在降低能耗与物料损耗的同时提升综合资源利用率,形成区别于传统氨碱、联碱路线的成本与环保优势。 盐穴储气构成第二成长曲线。公司张兴储气库设计库容约31亿方、工作气量约18.5亿方,其中一期工程库容约6.3亿方,预计2025年底投入运营。储气库采用库容租赁模式,按报告测算年化利润约2.1亿元;同时公司可利用淡旺季气价波动进行价差经营,若价差达到1.2元/方,对应经营利润有望增至约4.8亿元,显著增厚业绩弹性。 储气库伴生的卤水制盐具备稀缺增量。依托储气库造腔产生的卤水,公司规划约300万吨/年的卤水制盐产能,预计于2026年下半年至2028年逐步放量,在无需新增矿产开采的前提下扩大食盐与工业盐供给,进一步摊薄单位成本。 主业方面,原盐供需维持紧平衡,下游两碱(纯碱、烧碱)需求总体稳健,公司凭借成本优势与渠道稳定保持盈利韧性。股东回报层面,公司分红力度较高,2025年股利支付率约46%,对应股息率约2.8%,在周期类化工企业中具备相对吸引力。 报告给出2026至2028年归母净利润预测分别为约5.5亿、7.2亿、9.3亿元,增长主要来自储气库运营爬坡、卤水制盐放量及主业成本优化。整体看,公司正从单一制盐企业向"盐矿开采—盐化—盐穴储能"的综合资源运营商演进,盐穴这一稀缺基础设施的复用价值构成中长期核心看点。 进一步看,盐穴作为封闭地质空间,除储气外还可拓展储油、储氦及压缩空气储能等用途,资源复用空间广阔。公司在华东负荷中心的区位,使其储气产品更贴近天然气消费地,运输与调峰半径具备优势。随着国内天然气调峰与应急储备体系建设加速,盐穴储气的战略价值与商业回报有望同步提升,为公司打开跨越周期的成长通道。 从产业链视角看,盐穴作为封闭地质空间,除储气外还可拓展储油、储氦及压缩空气储能等用途,资源复用空间广阔。公司在华东负荷中心的区位,使其储气产品更贴近天然气消费地,运输与调峰半径具备天然优势。随着国内天然气调峰与应急储备体系建设加速,盐穴储气的战略价值与商业回报有望同步提升,为公司打开跨越周期的成长通道。在供给侧,工业盐与食用盐的产能布局趋向集约,环保与能耗约束抬升行业准入门槛,具备资源与工艺优势的企业更易获得份额。下游纯碱与烧碱的景气波动,虽会带来阶段性扰动,但公司通过盐化一体与盐穴储能的双轮驱动,平滑了单一业务的周期属性。中长期看,盐矿资源的稀缺性、盐腔空间的不可复制性,以及日趋完善的储能与化工协同体系,共同构成公司难以仿效的竞争基础,支撑其在区域市场中的领先地位与持续分红能力。从财务韧性看,盐化主业的稳定现金流为盐穴储能的重资产投入提供了坚实支撑,使新业务扩张不依赖外部高成本融资。
光伏行业2026中期策略:技术分级重塑供给侧,高功率组件享溢价静待反转(2026年 26页)
2026年全球光伏产业在“反内卷”与供给侧改革的主线下迈入深度调整期。2024年底至今光伏行情经历了三轮演绎:第一轮由CPIA主导,以价格约束与开工率自律为抓手;第二轮以多晶硅环节产能并购整合为主线,致密料现货价格从底部35元/kg上行至54元/kg;第三轮围绕“太空光伏”主题。2026年6月《晶体硅光伏组件和逆变器能效限定值及能效等级》国家标准正式落地,技术分级成为贯穿“反内卷”的核心叙事。 需求端承压明显。受136号文与分布式管理办法传导影响,2026年1-5月国内光伏新增装机59.6GW,同比下滑69.9%,其中5月单月仅8.68GW、同比降90.7%。CPIA预计2026年全年国内新增装机180-240GW,较2025年315GW明显回调。全球方面,SolarPower Europe中性预期2026年新增装机612GW,同比小幅下滑,主因中国市场拖累;但除中国外亚太市场同比+18%、中东非+48%、美洲+11%、欧洲+3%,亚太(不含中国)与中东非有望成为2026-2030年新增主力,2027-2030年全球装机有望回升至689/742/804/864GW。 海外区域分化明显。欧洲在SPE中性预期下2026年新增装机降至64.6GW、2030年恢复至69.2GW,西欧受燃气电价联动推动需求恢复,东欧电气化转型带动长期扩容;印度2025年新增装机37.9GW、同比+54.7%,超越美国成为全球第二大光伏市场,2026年上半年地面与分布式装机分别+32%与+104%,屋顶光伏由“总理阳光之家免费电力计划”驱动;美国2026年一季度新增7.8GW(DC)、同比-27%,受《大而美法案》加速取消太阳能税收抵免及AD/CVD双重影响,项目经济性与开发节奏被重塑。 供给端过剩依旧严峻。2025年中国多晶硅总产能超347万吨/年,在产企业16家,全年产量136万吨、同比降25%,平均开工率仅39.3%,行业库存达54.6万吨,约占2026年预计需求的43%。截至2025年底,全球硅片/电池片/组件产能分别达1318.9/1344.2/1430.2GW,而中性预期下2026年全球新增装机对应组件需求约612GW,各主产业链环节产能过剩倍数显著。中国产能占比方面,多晶硅95.3%、硅片96.4%、电池片90.3%、组件76.2%。价格层面,多晶硅自2026年初持续下跌,N型复投料均价跌至39.75元/kg;组件价格经历年初抢单冲高后回落,低效中小产能加速出清,高功率N型组件溢价凸显。26Q3展望:7月全球多晶硅排产约11-11.5万吨,组件排产环比增至48-49GW,多晶硅仍面临累库压力。 技术分级是本轮“反内卷”的主线。新国标GB 47834-2026将组件能效划为3级:TOPCon组件1-3级效率分别24.0%/23.7%/23.2%,BC组件24.2%/23.9%/23.5%,HJT组件23.8%/23.5%/23.2%,明确能效门槛、引导行业回归技术竞争。招标端积极响应,华能、华电、中广核、浙江交通集团等央国企按转换效率划分标段,将高效组件准入门槛提升至23.8%。华能高效标段(≥23.8%)中标均价0.900元/W,明显高于中效标段0.868-0.871元/W;华电高效标段均价0.889元/W,亦高于常规标段0.841元/W,高功率段产品享有实质溢价。 技术迭代方面,TOPCon 3.0在2.0基础上叠加多分片、叠片、汇流条背折等技术,组件功率提升至645-655W、双面率最高90%;BC组件主流功率维持650W以上。TOPCon 3.0+BC可满足高功率标段要求、分享溢价,头部组件企业有望受益。据InfoLink,截至2026年5月底TOPCon 2.0/3.0产能布局已超200GW,其中TOPCon 3.0达90GW(已完成设备招标)有望下半年投产;BC产能2026年底保守预计95GW、乐观115GW。技术分级落地后,预计长尾20%-30%低效组件产能面临出清。 SNEC 2026新品显示头部厂商持续探索效率上限:晶科飞虎5(Tiger Neo 5.0)功率700W、效率25.91%;爱旭ABC G4满屏组件效率26%;协鑫钙钛矿-晶硅叠层认证效率达30.23%;通威HJT铜互连组件创802W纪录。盈利端,一体化组件公司亏损始于2023年四季度,2026年一季度单季度亏损收窄,晶科/晶澳/天合/通威分别亏损13.50/10.67/2.83/24.44亿元,同比收窄,2026年一季度或为板块周期谷底,行业边际拐点渐清晰。
国泰海通:先进封装技术变革与设备开支新周期——从CoWoS到EMIB、CoPoS,Chiplet推动封装由配套工序升级为系统架构核心(2026年 26页)
本报告为国泰海通证券海外科技团队发布的先进封装系列首篇,聚焦摩尔定律放缓背景下半导体产业由“晶体管微缩”向“系统集成”演进的趋势,系统梳理Chiplet与先进封装的技术路线、主流平台竞争格局,以及由此带动的后道设备资本开支新周期。核心结论是:先进封装已不再是芯片制造的配套工序,而是实现异构集成与System Scaling的核心平台,并推动全球半导体资本开支向后道封装测试设备倾斜,相关设备供应链将整体受益。 制程微缩面临成本与面积双重瓶颈。随着先进制程进入FinFET、GAAFET时代,单位性能提升放缓,而研发、晶圆与掩模成本在5nm节点附近不降反升,行业由Performance Scaling进入Cost Scaling瓶颈;同时AI芯片面积快速膨胀,英伟达到Rubin Ultra已逼近甚至超过单次曝光光罩极限(858mm²),继续扩大单颗裸片良率骤降。在高带宽、低延迟互连成为新核心需求的约束下,产业由Transistor Scaling转向System Scaling,通过Chiplet将计算、I/O、缓存与HBM拆分为多颗裸片,再以先进封装实现异构集成。据Tech Insights数据,Chiplet用量预计从2025年的18.58亿颗增至2030年的256.98亿颗,期间年复合增速约69%。 市场规模进入高速成长阶段。2024年全球先进封装市场规模约408亿美元,预计2029年增至约674亿美元,年复合增速约10.6%;其中2.5D/3D先进封装(芯粒多芯片集成)由2024年的81.8亿美元增至2029年的258.2亿美元,年复合增速约25.8%,是增长最快的子类别。技术内部也在演变:硅中介层方案(CoWoS-S)向有机中介层加硅桥(CoWoS-L、EMIB)演进,HBM层间连接由微凸块向混合键合过渡,3D Die-to-Die与3D CBA DRAM贡献新增量。 主流平台呈“CoWoS为主、EMIB补充、CoPoS蓄势”格局。台积电CoWoS于2012年量产,凭借“Foundry+先进封装+生态”一体化能力成为AI训练GPU的事实标准;CoWoS-S已演进至CoWoS-L,支持最高12颗HBM堆叠,是英伟达H100、B200、Rubin等芯片的标准封装。英特尔EMIB凭借更低成本(较CoWoS低约50%)、更大面积与更优散热,在AI推理需求提升、ASIC兴起背景下获得外部订单,联发科下一代芯片独家采用EMIB-T,谷歌、Meta等亦在评估,预计2028年拓展至12倍光罩、容纳24颗以上HBM。台积电下一代CoPoS采用“化圆为方”的玻璃基板面板,面积利用率达81%至95%以上,单位面积成本有望降低10%至30%,计划2028年下半年量产,英伟达Feynman有望首发;其量产瓶颈在于玻璃通孔(TGV)金属化工艺。从供需格局看,CoWoS产能缺口已成为AI芯片交付周期的核心变量,刻蚀、电镀与高精度键合设备交期长达8至12个月,制约台积电产能爬坡斜率;这也正是EMIB、CoPoS等替代路线加速发展的直接动因。在2.5D/3D市场,当前仍主要由存储IDM、晶圆代工与逻辑IDM及特定领域龙头主导,它们将先进封装视为延续摩尔定律、提升系统性能的核心竞争手段,并构成先进封装资本开支与技术迭代的主要驱动力。 资本开支向后道设备传导。AI驱动全球半导体厂资本开支自2023年触底反弹,2026年预计达2727亿美元(同比+28%),前五大厂商占总额约60%,封装相关扩产开支已超千亿美元;后道封测设备占总资本开支比例从2023年6.6%低点回升,2025年全球测试设备市场约120亿美元(同比+44.6%)、封装设备约52亿美元。在先进封装要求提升下,键合设备(ASMPT、Besi主导,占后道价值量约43%)、量测检测设备(KLA、Onto)与测试设备(Teradyne、Advantest)将因混合键合渗透率提升、检测步骤非线性增长及测试流程精细化而持续获得增量,中道相关设备亦随技术升级迎来更新需求。
英科医疗:穿越周期成为全球一次性手套龙头的竞争壁垒与供需格局(2026年 25页)
英科医疗以贸易业务起步,2009年进入一次性手套制造领域,2012年起战略性聚焦至一次性手套业务,2025年个人防护类产品(以丁腈手套和PVC手套为核心)收入占比达89%,已成为公司支柱业务。2025年公司在全球一次性手套市场市占率达到13%,为全球一次性手套龙头。公司历经1993-2003年贸易起步、2003-2009年进军制造、2009-2012年切入手套制造、2012年至今聚焦手套四个阶段,已建成从贸易到制造再到全球龙头的演进路径,并通过六期股权激励绑定千余名核心员工。 行业层面,一次性手套供需关系调整基本完成,丁腈手套价格企稳上行。2020年疫情下需求爆发、厂商密集扩产,2021-2023年新增产能释放叠加需求回落导致价格下行,中小厂因成本偏高陆续关停,供需逐步回归平衡。2026年3月国际油价上行推高生产成本,驱动厂商提价,26Q2丁腈手套价格加速上行,高点订单价格较年初接近翻倍。成本端,丁腈手套核心原材料为丁腈胶乳,由丁二烯与丙烯腈合成;2026年4月起两者价格同步回落,上游成本拐点显著早于产品价格拐点,形成有利价差。需求端,丁腈手套在弹性、耐油、耐穿刺及不致敏等方面优于PVC与乳胶手套,渗透率持续提升;供给端经多轮出清,26Q2低效产能进一步退出,全球供需处于紧平衡。据GVR,2026年全球丁腈手套市场规模约70亿美元,2033年预计达132亿美元,2026-2033年CAGR约9.4%。竞争格局上,全球一次性手套产业逐步从马来西亚向中国转移,2025年我国前三大厂商英科、蓝帆、中红市占率分别达13%、6%、3%,英科显著高于原龙头TOP GLOVE。 公司构筑了三大核心壁垒。产能优势:2019年底至2025年底一次性手套产能由190亿只/年提升至1030亿只/年,超过TOP GLOVE的950亿只/年;2020年及之后新建产能占比82%,产线配备先进设备与DCS系统,良品率持续维持99%以上,并可按客户需求动态调整配方。成本优势:公司控股及参股多家丁腈胶乳企业以锁定原料,能源以清洁燃煤为主具备成本优势,并通过烘干硫化控制、能耗监控、余热回收等节能改造降低单位成本;2025年个人防护类业务毛利率24%,高于同业。资金优势:截至2026Q1期末现金及现金等价物余额25.4亿元,流动资产164.3亿元(货币资金59.6亿元、交易性金融资产69.0亿元),资金储备全球领先,抗风险与跨周期能力强。 面对美国关税压力,公司采取海外建厂策略。美国对医用丁腈手套关税由7.5%上调至50%(2025年生效)并进一步至100%(2026年生效),公司2024年底战略性退出美国市场,2025年底越南及印尼丁腈手套一期产能投产,借助海外产能重返美国市场;美国市场售价显著高于非美市场,而海外基地生产成本与国内差异已较小,有望提振收入与盈利。关于扩产,全球每年丁腈手套需求增量接近300亿只,可充分覆盖供给增量,行业竞争加剧担忧有限。汇兑方面,公司26Q2将部分人民币贷款置换为美元或港币贷款,并运用远期外汇工具管理汇率风险,汇兑损失有望收窄。 展望维度,26Q2一次性手套提价带来利润弹性,26Q3价格回归稳态但盈利维持相对高位,26Q4价格具备较强支撑、盈利有望高于年初;2030年维度,内销(尤其家用C端食品级手套)预计成为第二增长曲线,随国内外产能陆续落地,公司全球市占率预计进一步提升。
十五五低碳转型落地与全球ESG治理标准化追踪(2026年 23页)
国内政策层面,"十五五"碳达峰行动方案进入系统性落地阶段。方案提出到2030年碳强度较峰值下降约17%、非化石能源消费占比达25%左右,并部署建设100个零碳园区、500家零碳工厂,设立国家低碳转型基金以撬动社会资本。绿电、绿证与碳市场的衔接机制逐步清晰,可再生能源环境权益的确权与核算规则趋于统一,为控排企业降碳提供市场化路径。 国际治理方面,ISO净零标准框架持续推进,为全球组织设定净零排放的通用语言与核查边界;欧盟碳市场进入ETS2阶段并推进碳清除机制(CRCF),将建筑、交通与小型工业排放纳入管控,同时完善碳移除的认证与计入规则。韩国、新加坡等地加速采纳ISSB披露准则,亚太披露标准向可比、可审方向收敛。 机构动向活跃。美国加州教师退休系统(CalSTRS)承诺投入20亿美元支持气候解决方案;德意志银行与MIGA合作设立10亿美元气候基金;Transition VC募集1.55亿美元布局早期脱碳技术;奥地利OMV计划投入4.5亿欧元推进低碳项目。科技与消费龙头亦加速行动,Google、Microsoft持续采购绿电与碳移除信用,JBS、海天味业等推进供应链减排,China SIF与PCAF在中国推动金融资产碳核算。 市场数据方面,2026年7月国内ESG相关债券发行规模约1740亿元,创单月新高,绿债、转型债与可持续发展挂钩债供给扩容;欧美可持续基金延续净流入,当月净流入约37亿美元,总规模维持在3.7万亿美元量级,资金偏好向实物资产与气候解决方案倾斜。 学术与政策前沿同步推进。研究聚焦洪水风险对按揭定价的冲击、以"Carbon VIX"衡量碳价波动等议题,为风险管理工具创新提供基础。整体看,全球ESG治理正从自愿披露走向标准化、强制化与可核查,中国"十五五"窗口下的政策确定性为绿色金融体系深化与产业低碳改造创造稳定预期。 从实施抓手看,零碳园区与零碳工厂的试点将带动节能改造、分布式能源与碳监测需求,为设备与服务提供商打开市场。转型金融在标准界定与信息披露上的完善,有助于引导信贷与债券资源流向高碳行业减排项目。碳市场扩容与碳价信号增强,则进一步强化企业减排激励,推动绿电消纳与工艺升级。多方主体的协同,正使ESG从理念框架转化为可量化、可交易、可核查的产业实践。 从实施路径观察,零碳园区与零碳工厂的试点将带动节能改造、分布式能源与碳监测需求,为设备与服务提供商打开市场空间。转型金融在标准界定与信息披露上的完善,有助于引导信贷与债券资源流向高碳行业减排项目,缓解绿色转型的资金约束。碳市场扩容与碳价信号增强,则进一步强化企业减排激励,推动绿电消纳与工艺升级。多方主体的协同,正使环境社会治理从理念框架转化为可量化、可交易、可核查的产业实践。在信息披露层面,气候相关财务影响的通报日益受到资本市场重视,企业在范围一、范围二及范围三排放上的核算能力,逐渐成为衡量长期竞争力的重要维度。随着亚太地区逐步采纳国际可持续披露准则,跨境资本对绿色资产的配置逻辑更趋一致,有助于降低信息不对称、提升资源配置效率,为全球低碳转型提供持续的资金与产业支撑。
2026年轻人零食消费报告:网红尝新、健康标签与量贩渠道重塑零食心智(2026年 23页)
本报告聚焦2026年年轻群体的零食消费行为与心智变迁,样本以女性为主(占比77.7%),年龄分布上28-32岁占33.8%、23-27岁占29.6%、33岁及以上占23.3%、18-22岁占11.7%,整体偏向都市轻熟龄人群。报告通过多组量化图表,刻画了“网红化、健康化、新鲜化、正餐化、量贩化”五大消费趋势,为食品饮料行业的品类创新与渠道布局提供了详实参照。 零食网红化呈现“像短视频信息流一样更新换代”的特征。在最想尝试的网红零食Top8中,风干牛脆脆/牛肉脆片以37.9%居首,虎皮凤爪/柠檬酸辣无骨鸡爪35.6%、酱香卤鸭舌/鲜卤鸭四宝32.0%、迪拜巧克力类26.4%、糯叽叽麻薯/芋泥流心酥24.2%、麻酱魔芋爽/掌中宝23.7%、咸蛋黄鱼皮脆23.4%、冻干草莓脆/冻干酸奶块22.7%。年轻人尝试新零食的核心动因是“好奇味道”(68.1%),其次为价格不贵想尝鲜(30.8%)、生活需要新鲜感(28.7%)、解馋(24.4%)、短视频或内容平台触达(23.2%)以及受他人安利(22.3%)。性别差异上,女性主动尝鲜意愿51.6%,略高于男性的49.9%。 口味偏好方面,咸味以53.5%成为最受欢迎主流口味,甜味47.6%、甜辣味38.1%、麻辣味30.6%、酸甜味29.9%紧随其后,原味/清淡25.0%、芝士奶香18.9%、烧烤烟熏15.2%居中,咸蛋黄9.2%、藤椒胡椒5.5%为小众稳定口味。男女差异明显:男性更偏好咸味(56.3%)、原味(30.2%)、烧烤烟熏(19.8%);女性更偏好甜味(49.4%)、酸甜味(33.5%)、芝士奶香(21.4%)。口感上,酥脆以71.3%遥遥领先,有嚼劲52.4%、绵密丝滑41.2%、冰爽冰沙26.2%、软糯28.8%、Q弹21.8%、爆浆流心12.9%、蓬松轻盈8.1%。 健康化是贯穿全报告的主线。各年龄段主动关注营养标签的比例均超七成,其中18-22岁高达75.4%(经常看占70.5%),23-27岁66.7%、28-32岁50.0%、33岁及以上39.4%。实际购买过带营养标签的零食中,0糖/无糖73.5%、低卡低脂62.8%、非油炸54.2%、高纤维51.7%、低GI49.4%、全麦粗粮49.2%、高蛋白47.3%、无添加蔗糖46.0%,仅7.6%表示从未购买。这反映出“追求健康又嘴馋”的矛盾心理——“不健康零食”正披上营养标签。 新鲜型零食登场,零食不再只是“战时储备粮”。被购买最多的新鲜型零食中,酸奶/鲜奶饮品62.7%、短保面包蛋糕51.7%、冷藏甜品39.5%、现制小吃36.1%、鲜卤卤味36.1%、烤肠蛋挞关东煮33.5%、饭团三明治23.0%、果切果杯23.9%、现炒坚果15.2%、果脯蜜饯15.8%。其核心吸引力为“看起来更新鲜”(50.8%)、“更健康负担小”(43.2%)与“口感更好”(35.6%)。 零食正餐化趋势显现,开始抢占正餐缝隙。约35%的受访者过去一个月曾以零食替代正餐,最常见场景为下午三四点饿了(50.3%)、晚饭不想做(32.0%)、早餐来不及(31.0%)、旅行出差途中(21.4%)、熬夜夜宵(21.1%)、加班续命(15.6%)、减脂控糖期(8.8%)。替代后的感受以“有点凑合”为主(30.4%),亦有17.3%表示已习惯、16.1%有负罪感。购买零食最常见的原因仍是嘴馋解压(83.2%)、情绪安慰与奖励自己(50.1%)、打发无聊(36.1%)、垫肚子补充能量(26.7%)。 渠道端,量贩零食店把零食“从货架里解放出来”。线下渠道中量贩零食店选中率52.0%(赵一鸣、零食很忙、好想来等),高于超市商超49.4%、便利店42.5%、面包甜品店36.8%、会员仓储店31.5%;线上渠道中生鲜电商/即时零售48.3%、综合电商46.9%、外卖平台34.7%、内容平台带货15.9%。量贩零食店渗透率随城市线级下沉而升高:三线及以下72.7%、二线61.1%、新一线56.5%、一线38.3%,下沉市场成为量贩模式的主战场。 综合来看,年轻群体的零食消费已从单纯的“解馋解压”升级为融合情绪价值、健康管理、新鲜体验与便捷补给的复合行为。对食品品牌而言,持续制造网红爆品、强化0糖低卡等健康叙事、布局短保新鲜品类、借力量贩与即时零售触达下沉市场,是捕捉这一代际红利的关键路径;而如何在“好吃”与“无负担”之间建立可信的平衡,将决定品类的长期生命力。渠道与产品的双重迭代,正推动零食行业从货架竞争迈向心智与场景竞争的新阶段。
天风证券:中国出口升级三维透视——全球产业链重塑下中国制造由世界工厂迈向全球供应链枢纽(2026年 22页)
本报告为天风证券固定收益研究团队发布的进出口系列专题,以总量、结构、地域三个维度系统分析全球产业链重构背景下中国出口竞争力的演变,核心结论是:供应链重构并未削弱中国制造业的核心优势,反而推动中国由全球制造中心升级为全球供应链枢纽,中国制造在全球价值链中的角色正由加工制造者向产业链组织者与技术创新引领者持续跃迁。 总量维度显示中国制造竞争力在压力下持续增强。尽管部分劳动密集型产业向海外转移,中国出口占全球市场份额保持在历史高位:2025年中国出口占全球货物贸易份额达14.36%,连续保持全球货物贸易第一大国地位;2026年上半年货物贸易进出口总额首次突破25万亿元人民币,出口连续11个季度保持正增长。制造业增加值已连续16年位居全球第一,2025年占GDP比重约25%,明显高于多数发达经济体,表明中国并未出现产业空心化,而是在制造业内部持续完成结构升级。与此同时,日本、德国等传统制造业经济体出口份额普遍回落,中国相对优势进一步增强。出口增长的底层动力也已改变:高技术制造业成为主要驱动力,2026年上半年高新技术产品出口同比大增,集成电路出口同比增速一度超过100%,机电产品对出口增长的拉动率显著高于其他品类。 结构维度揭示中国出口竞争力正经历第三次跃迁。改革开放初期以服装、家具、家电为代表的“老三样”确立“世界工厂”地位;随后以新能源汽车、锂电池、光伏为代表的“新三样”快速崛起,2025年出口规模已接近1.3万亿元,优势由低成本生产转向产业链协同与工程师红利;当前正迈入以机器人、人工智能相关产品、创新药、高端医疗装备为代表的“新新三样”时代。2026年上半年中国机器人出口覆盖全球140多个国家和地区,手术机器人出口同比增长超过三倍,创新药对外授权交易金额相当于2025年全年的70%以上;全球人工智能基础设施投入带动服务器、印制电路板、光模块、高速交换机等产业链产品出口快速增长,出口逻辑由成本优势转向技术创新、产业生态与系统集成能力。 地域维度表明全球供应链正由全球化分工转向区域化协同,中国成为区域产业链组织者。2017年以来中国对美出口占比由约20%降至当前的约10%,但出口总额与全球份额保持韧性,企业积极开拓东盟、中东、拉美及共建伙伴市场。东盟已连续多年成为中国最大贸易伙伴,2026年上半年中国对东盟中间品贸易约占双边贸易总额的三分之二,双方由贸易伙伴升级为区域产业共同体。研发设计、核心零部件、高端装备制造与供应链管理仍高度集中于中国,终端组装环节向海外布局,标志着中国角色由制造者升级为组织者。 价值链与展望维度进一步印证地位上移。加工贸易占出口比重持续下降,高新技术产品出口占比不断提升,中国前向参与全球价值链的能力增强。报告判断未来全球制造业竞争将进入产业体系竞争时代,区域化、数字化、智能化成为主线;中国制造有望沿创新优势、生态输出、供应链组织中心、价值优势四条路径,由全球最大制造基地迈向全球产业创新与供应链组织中心,深刻影响未来全球制造业与国际贸易格局。
FDE前沿部署工程师:AI时代连接客户与产品的商业化粘合角色(2026年 21页)
FDE(Forward Deployed Engineer,前沿部署工程师)是AI产业提出的前沿岗位概念,最早由Palantir Technologies定义并实践。该岗位负责在客户组织的运营环境中或与之并行地开发和部署软件,兼具软件开发与系统集成能力,需要与客户人员及最终用户直接协作。FDE团队内部通常包含两个核心角色:Echo团队负责与客户共同挖掘场景,通过展示用例与Demo、理解客户需求,确定能有效解决业务问题的产品方向;Delta团队(部署工程师团队)侧重快速实现,利用现有工具快速编写代码构建解决方案与原型,让客户迅速看到可交互Demo并部署为产品。 FDE的核心定位是三方桥梁:对外扎进客户现场,理解业务、做集成开发、保障系统跑通、验证业务价值;对内带回真实业务痛点、缺陷与场景需求,反哺产品迭代,沉淀行业可复用资产。其核心目标并非交付一套能运行的软件,而是让技术在客户业务里真正产生业务价值。相比传统售前角色,FDE介于研发与交付之间,不同于普通实施仅做配置部署,FDE具备现场编码能力,在客户现场完成概念验证、集成适配与业务落地,并强制形成闭环:把一线痛点反哺产品迭代。与解决方案架构师、售前工程师、客户成功经理、现场技术支持等角色相比,FDE强调端到端驻场落地与双向驱动。 FDE需求激增的背景在于企业落地AI的未知性。各行业客户普遍面临如何有效运用AI技术取得业务收益的挑战,旧系统、数据孤岛与安全合规壁垒使生产环境部署比模型本身更复杂,客户关注点已从“模型跑分”转向“怎样用才能产生收益”。FDE填补的正是从“产品能做什么”到“客户需要什么”之间的鸿沟。伴随海内外大模型年度经常性收入持续提升、Token消耗量快速爆发、Agent应用非线性扩张,FDE作为向下游企业应用拓展的重要媒介,需求有望同步增长,Agent用量成为需求扩张的前置指标。 全球AI企业正竞相招聘FDE。据财联社与招聘平台Indeed数据,2025年1月至9月面向客户的人工智能岗位月度招聘发布量增长逾800%,Anthropic、OpenAI、Cohere等均在此布局。OpenAI于2026年5月成立OpenAI Deployment Company(部署公司),初始投入超40亿美元,由OpenAI与19家全球领先的金融、咨询与系统集成机构共建,并收购AI咨询公司Tomoro引入约150名现场部署专家。国内方面,腾讯WorkBuddy作为AI原生桌面智能体工作台于2026年3月推出并保持快速增长,FDE是其企业办公场景推广的主要依托;长安汽车与腾讯曾组建34人联合FDE团队,培养既懂业务又懂AI智能体开发的复合人才。 整体来看,FDE代表了AI从模型能力向业务价值转化的关键组织形态,其兴起反映了产业重心由模型竞赛转向场景落地与商业闭环,相关岗位与配套能力建设正成为企业软件与AI应用服务领域的重点方向。从落地形态看,FDE既承担模型上线前的环境适配、权限配置与接口联调,也负责上线后的效果监控、反馈收集与迭代优化,是连接基础大模型能力与企业具体业务流程的关键环节。随着智能体(Agent)与多模态能力走向成熟,该角色的职责边界正从单纯部署向场景设计与持续运营延伸,相应的人才结构与服务模式也在快速演化。
中国民用航空十五五规划落地与航空机场景气跟踪(2026年 21页)
2026年8月7日,《民用航空发展"十五五"规划》正式印发,明确到2030年民航发展的总体目标、重点任务与保障体系。规划提出构建通达全球的航线网络,持续优化北京、上海、广州等国际航空枢纽功能定位,并强化区域枢纽与干支线机场协同;同时强调智慧民航、绿色民航与平安民航建设,推动国产大飞机商业化运营和空管系统现代化。文件对机场扩建、时刻容量、通用航空、货邮枢纽等方面作出系统部署,为民航中长期供给能力扩张指明方向。 需求端延续复苏态势。2026年7月全民航客运量约0.74亿人次,创历史单月新高,同比增约3.7%,暑运旺季带动国内干线及旅游航线客流走强;国际航线受免签扩容与跨境往来恢复推动,恢复程度进一步抬升。货运方面,2026年6月全球航空货运需求同比增约8.5%,延续景气,跨境电商与高端制造出口构成重要拉动力。 上市公司层面,报告逐月跟踪主要航司的ASK、RPK与客座率。夏季运力投放保持高位,头部航司客座率维持在较优区间,国际线恢复对单位收益形成支撑;低成本航司凭借高飞机利用率与严控成本,经营韧性突出。机场板块,全国41家千万级机场中,23家实现境内起降架次同比增长,枢纽机场时刻资源紧张下,峰谷调度与靠桥率管理成为效率关键。 成本与汇率方面,近期国际油价中枢较前期回落,航司燃油成本压力边际缓和;人民币汇率波动对美元负债占比较高的航司财务费用仍有扰动。整体看,民航供给端受飞机交付节奏与时刻约束而温和扩张,需求端在消费出行与商旅回补下稳步增长,行业供需格局向好,枢纽机场的流量变现与免税等非航业务具备持续改善基础。 分区域看,华东、华南枢纽机场受益于商务与旅游双轮驱动,国际客流恢复领先;中西部枢纽则依托中转比例提升与支线喂给,吞吐保持稳健。机场非航业务方面,免税、广告与商业租赁贡献稳定现金流,合约重谈与品类优化推动单位坪效改善。 资本市场方面,报告覆盖的A股与H股航空机场标的随暑运预期与成本缓和出现阶段性改善,机场标的凭借现金流稳定与商业生态潜力获得较多关注,航司则因汇率与票价波动呈现分化。需持续观察飞机引进节奏、国际线票价走势及油价汇率等变量。 从长期供需看,飞机交付受发动机制造瓶颈与供应链约束而温和增长,时刻资源在枢纽机场趋于饱和,行业新增运力更多通过宽体机利用率与排班优化释放。出行需求在居民收入提升与跨境往来常态化下中枢上移,民航作为高效长途出行方式其渗透率仍有提升空间。机场的稀缺区位与时刻价值、航司的网络与成本管控能力,共同构成行业核心竞争要素。 从竞争格局观察,民营航司与国有航司在成本结构与收益管理上各有侧重,机队年轻化与数字化排班成为提升单位效率的共性抓手。机场板块中,国际枢纽凭借免税与商业生态构筑护城河,区域枢纽则通过中转网络与腹地经济联动释放增量。文旅出行与商务往来的恢复节奏,将决定未来数个季度的客流斜率与票价弹性。在碳减排趋势下,可持续航空燃料的试点应用与机队能效提升,逐步纳入运营商的中长期规划;空管现代化与空域优化亦有助于缓解枢纽拥堵、提高航班正常率。综合而言,民航业的复苏不仅是量的回补,更是运营模式向精细化、高质量方向的演进。航线网络的持续优化、枢纽中转比例的提升以及辅营业务的多元拓展,正在重塑航空公司的收入结构,使经营成果对单一票价的依赖逐步降低。随着出行习惯的固化与跨境往来的常态化,民航需求的中枢抬升具备较强韧性,供给端的有序扩张则为行业盈利稳定提供保障,具备系统效率与生态壁垒的主体将在新一轮周期中占据更有利位置,行业整体的抗风险能力与盈利质量有望同步改善。
富创精密(688409):平台型半导体精密零部件龙头,气体传输系统开启第二增长曲线(2026年 21页)
富创精密(688409)成立于2008年,总部位于辽宁沈阳,是国内稀缺的平台型半导体设备精密零部件制造商,2022年于科创板上市。公司聚焦集成电路装备机械及机电零组件、气体传输系统两大类核心产品,下游覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键设备环节,产品配套覆盖率居国内本土厂商前列,并已进入东京电子(TEL)、北方华创、中微公司、ASMI等海内外头部客户供应链,成长为具备平台化能力的本土龙头企业。公司发展历程伴随国内半导体制程升级,依次跨越40nm及以上成熟制程、14-28nm中端制程、7-14nm先进制程三个阶段,并在7nm及以下先进制程所需的高精密、高洁净度金属零部件领域实现研发与量产突破,核心产品性能对标国际主流标准,打破海外厂商垄断。 从业务结构看,公司2020-2025年营业总收入由4.81亿元增至35.43亿元,五年复合增速约49%。2025年业务口径调整为机械及机电零组件、气体传输系统两大板块:机械及机电零组件为收入核心,2025年营收23.97亿元(占67.64%),涵盖腔体、内衬、匀气盘、加热盘、真空阀体及各类模组化组件;气体传输系统营收11.06亿元,同比增长25.85%,占营收比重提升至31.22%,成为第二增长曲线。2025年公司因前瞻性产能投入与折旧攀升短暂亏损0.09亿元,2026年上半年预计归母净利润1.2-1.5亿元,同比大幅增长并实现扭亏,净利率回升至6%以上,毛利率亦回升至27%左右,盈利质量边际改善。 行业层面,全球半导体市场步入新一轮高景气周期,AI算力与存储需求拉动晶圆厂资本开支上行。据SEMI数据,2026年全球半导体设备销售额预计达1659亿美元,同比增长约23%;中国大陆设备销售额长期居全球首位。国产设备整体国产化率由2021年的8%提升至2025年的23.2%,预计2030年有望达39%。半导体设备成本中原材料(精密零部件)占比通常超90%,按零部件约占设备市场规模50%测算,全球零部件市场2025年约674亿美元,2028年有望增至1148亿美元。机械类、气体/液体/真空系统类合计占设备市场约21%,是国内替代弹性最大的环节;光学类、电气类、仪器仪表类仍高度依赖进口。富创精密、先锋精科、托伦斯等第一梯队厂商已进入头部设备商供应链,进口替代空间广阔。 竞争力方面,公司构建覆盖精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接及气体传输系统集成的全链条技术体系。精密机械制造形成高精密微孔深孔加工、超高光洁度制造(突破深径比50倍以上超深孔瓶颈)、μm级形位公差控制等工艺矩阵;表面处理方面,自主研发“致密YO涂层”“超高磷化学镀镍”等耐腐蚀与高洁净工艺,多项技术获头部客户认证并批量交付;焊接工艺涵盖电子束焊、激光焊、真空钎焊(钎着率95%)、扩散焊与超洁净管路焊。公司与下游客户长期深度绑定,前五大客户收入占比稳定在70%左右,通过联合研发与授权开发模式嵌入客户早期设计。截至2026年5月末,公司在手订单19.24亿元。 气体传输系统作为重点培育方向,由气柜(Gas Box)与气体管路两大模块构成,是半导体设备的“血管”,技术壁垒显著。公司核心产品覆盖气柜模组、高洁净气体管路(EP级管路、VCR接头)、阀体类Block等全链路,通过战略投资国际制造商Compart(间接持股约21.58%)加速国产化,市场份额居国内领先。产能端,公司实施“本土化+区域协同”布局,沈阳基地2025年产能利用率达81.87%,南通、北京基地相继投产并稳步爬坡,表面处理基地产能利用率由2025年的29.99%跃升至2026年一季度67.11%,属地化供应能力持续强化。 机构预测2026-2028年公司营业收入分别为52.29、68.29、83.54亿元,同比增速47.57%、30.60%、22.33%;归母净利润分别为3.19、4.77、7.09亿元。整体看,公司受益国内晶圆厂扩产与设备国产化双轮驱动,平台化布局与全链条工艺能力奠定长期竞争基础。
摩熵咨询:2026年07月医药健康投融资与交易月报——全球事件202起环比回落,中国跨国授权许可12起活跃(2026年 20页)
本报告由摩熵数科旗下医药商业数据服务平台“摩熵投融资”编制,聚焦2026年07月全球及中国医药健康行业的投融资与交易动态。报告依托摩熵投融资数据库,从事件数量、披露金额、地域分布、行业赛道、轮次结构以及授权许可等多个维度,系统刻画当月医药健康一级市场与产业合作的全貌,为行业研究者提供连续、可比的月度观测样本。 在全球投融资方面,2026年07月全球医药健康行业共发生投融资事件202起,较上月环比减少16.53%,但较去年同期同比增加11.60%,其中披露详细金额事件110起,涉及金额约564亿元人民币。从国家与地区维度看,中国以99起居首,美国67起次之,英国6起位列第三,显示中国持续成为全球医药健康创新资本最活跃的市场之一。按摩熵健康行业一级分类,本月获投事件最多的赛道依次为医药研发与制造(84起)、医疗器械(64起)及医疗信息化(18起),反映资本对研发端与设备端的双重偏好。 聚焦中国市场,2026年07月中国医药健康行业共发生投融资事件99起,环比减少9.17%,同比增加7.61%,其中披露详细事件24起,涉及金额超77亿元人民币。地域分布上,广东以26起领跑,上海24起、江苏15起紧随其后;北京11起、浙江9起构成第二梯队。一级赛道中,医疗器械以42起居首,医药研发与制造34起,综合服务8起,表明本土器械与研发制造仍是资金配置的核心方向。 报告单列了当月中国医药健康融资金额代表案例。广州医药拟通过增资扩股引入战略投资者,预挂牌募资10亿至30亿元,资金将用于业务拓展与日常运营;珠海泰诺麦博于7月21日在科创板上市,开盘大涨超200%、市值超200亿元,其核心产品斯泰度塔单抗为全球首创重组抗破伤风毒素单抗;南京清普生物完成约6亿元C轮融资,专注非成瘾性镇痛新药,首款产品普坦宁为国内首款24小时长效非甾体抗炎药注射液;上海泽萃生物完成7500万美元融资,聚焦肿瘤与内分泌代谢疾病;北京同仁堂医养7月7日登陆港交所,成为同仁堂集团第四家上市主体,填补线下临床医疗服务空白;格式塔科技完成4.2亿元天使加轮融资,布局超声波脑机接口,立志成为“下一代Neuralink”。上述案例共同勾勒出研发制造、中药服务、脑科学等多元方向的资本热度。 在交易端,2026年07月全球医药健康行业共发生交易442起,环比减少8.49%,同比增加17.24%,其中合作协议以206起居首,凸显共同研发、生产及商业拓展的主流趋势。按交易主题分布,“专有技术”反映知识产权与技术转移的关键作用,“资金募集”体现资本市场对医药行业的持续支持,“资产交易(含并购)”体现行业整合与战略扩张。中国医药健康交易54起,环比减少18.18%,同比大增54.29%,跨国交易35起占比64.81%。授权许可方面,本月中国企业参与授权许可交易16起,跨国授权许可12起,同比增加50.00%。重点交易包括江苏豪森与Avery Therapeutics围绕HS-20118达成计划总金额23.0亿美元合作,石药集团与阿斯利康、迪哲医药与阿斯利康围绕sunvozertinib达成15.0亿美元、信达生物与Spero达成11.0亿美元等重磅交易,显示中国创新药资产出海与跨国药企对华合作的强度延续。 整体而言,2026年07月医药健康一级市场呈现“事件数量环比回落、同比稳健增长,跨国授权许可持续活跃”的格局,中国在全球医药创新资本与产业合作网络中的枢纽地位进一步巩固。