国联民生：AI算力硬件新产品周期开启——Vera Rubin量产爬坡与Google TPU v8共驱PCB、光互联、电源与液冷升级（2026年 29页）

分类：研究报告

标签：AI算力、高阶PCB、液冷散热、数据中心电源

摘要：本报告为国联民生证券电子团队“半导体超级周期系列”专题，核心论点是：2026年下半年最大的产业边际变化来自以英伟达Vera Rubin为代表的高端AI硬件新品生命周期开启，带动AI服务器从芯片到配套产业链的系统性升级，PCB、光互联、ODM、液冷与电源等环节价值量非线性提升。报告同时复盘北美云厂商财报与待履约订单，论证AI基础设施需求具备较强能见度。 云厂商收入端加速，订单储备提高收入可见度。2026年二季度，四大Hyperscaler云业务收入普遍加速：亚马逊AWS、微软Intelligent Cloud、谷歌云、甲骨文云分别实现约422亿、393亿、248亿、99亿美元收入，合计约1162亿美元，同比增长约43%。更值得关注的是快速增长的订单储备，四家未履约订单合计约2.33万亿美元，较上年同期约8090亿美元增长约188%。资本开支方面，Alphabet二季度资本开支同比增100%至449亿美元，全年指引上调至1950亿至2050亿美元；亚马逊二季度资本开支542亿美元，全年预计达2200亿美元；Meta二季度资本开支311亿美元，全年预计1300亿至1450亿美元，均指向AI

来源：zuudee | 日期：2026-08-12 | 格式：pdf | 页数：29