瀚天天成-2726.HK-碳化硅外延片，龙头引领行业突破（24页，2026年）

分类：半导体电子

标签：瀚天天成、碳化硅、外延片、半导体材料、8英寸、12英寸、AI数据中心、新能源、功率半导体、固态变压器

摘要：工银国际发布瀚天天成（2726.HK）公司报告，系统梳理全球碳化硅外延片龙头的产业链地位与成长逻辑。瀚天天成2011年成立于厦门，深耕碳化硅外延超过15年，2023年起按年销售片数成为全球最大碳化硅外延晶片供应商，2024年按全球外销市场销量计市占率31.6%，并成为全球首家实现8英寸产品批量外供、2025年12月全球首发12英寸产品的企业，产业地位由「中国突破者」升级为「代际演进引领者」。报告分析，碳化硅功率半导体受益AI与新能源双轮驱动，全球市场规模预计由2024年26亿美元增至2029年136亿美元，渗透率由4.9%升至17.1%；碳化硅外延晶片市场由2024年12亿美元增至2029年58亿美元，复合增速约38.2%，8英寸出货占比将由14%提升至64%。下游应用中，电动汽车与充电基础设施占八成以上，AI数据中心因英伟达800V直流供电架构对高耐压、低损耗器件需求激增，2030年渗透率预计达18.3%。公司壁垒来自牵头制定的全球首个碳化硅外延SEMI国际标准、覆盖6/8/12英寸的工艺平台、约18项关键指标控制能力与长周期客户认证；全球前五大碳化硅功率器件厂商中4家、前十大中8家

来源：zuudee | 日期：2026-09-29 | 格式：PDF | 页数：24