海光芯正-1191.HK-硅光自研筑基，卡位AI光互连（31页，2026年）

分类：半导体电子

标签：硅光、光模块、AI光互连、海光芯正、1.6T、CPO、NPO、数据中心、光电互连

摘要：本报告首次系统梳理海光芯正（1191.HK）作为光电互连产品提供商的业务与技术布局。公司成立于2011年，是全球少数同时具备硅光子芯片设计能力与硅光子光模块研发、量产能力的企业之一，产品线覆盖400G至1.6T全系列硅光模块、有源光缆（AOC）、有源铜缆（AEC）及6.4T NPO光引擎，可满足AI数据中心机柜内、机柜间到集群间的各层级高速互联需求。受益于AI算力基础设施投入与传输速率升级，公司营收由2023年的1.75亿元增至2025年的12.21亿元，年均复合增速达164%；2026年上半年营收7.98亿元，400G与800G光模块合计收入占比升至82.9%，硅光产品收入占比达39.0%。报告分析公司“芯片设计—晶圆测试—模块制造”的端到端自研能力，自研WIMO封装平台依托12英寸晶圆使模块成本较竞品降低20%至30%；同时已锁定2027年约1000万颗DSP芯片订单，IPO募资约53.4%投向扩产。行业层面，全球及中国AI光模块市场预计2030年分别达3475亿元与990亿元，2026至2030年复合增速分别为30.6%与36.0%，下一代NPO/CPO市场由2025年的6亿元增

来源：zuudee | 日期：2026-09-29 | 格式：PDF | 页数：31