封装载板第二主业成长可期，股权投资进入收获期（24页，2026年）

分类：新材料

标签：封装载板、半导体材料、股权投资、水泥建材、国产替代

摘要：国联民生证券发布上峰材料动态报告，梳理公司由水泥建材主业向半导体封装基板第二主业与股权投资业务转型的进展。公司自2020年起在水泥主业之外前瞻布局新动能，总体规划由一主两翼演进至双轮驱动，并在2025年五年规划提出三驾马车愿景，将新质材料（半导体封装基板）排序首位，建筑材料与股权投资分别定位为基石类业务与资本型业务。公司治理层面，公司自2019年起规划推进五期员工持股计划，已顺利实施三期，覆盖主要高管与骨干员工，有效对齐股东、公司与员工的利益，强化战略执行力与转型定力。 股权投资聚焦半导体产业，2020年9月完成首次对外投资，截至2026年上半年末已投29个项目、投资成本18.2亿元，对应资产账面价值超101亿元，较成本增值458%，代表项目包括长鑫科技、盛合晶微、粤芯半导体、上海超硅等；2026年上半年公司公允价值变动收益达14.6亿元，占同期利润总额83.3%，股权投资进入收获期。公司水泥等基础业务良好现金流提供支撑，2023至2025年经营活动净现金流均超10亿元。 并购美琪电路布局半导体封装基板：2026年3月公司通过收购及增资取得美琪电路75%股权，现有产能约2万平方米每月，

来源：zuudee | 日期：2026-09-26 | 格式：PDF | 页数：24