金刚石散热行业研究报告：金刚石热导率优异，下游市场加速拓展（20页，2026年）

分类：新材料

标签：金刚石、热管理、半导体材料、AI算力、散热

摘要：本报告由西部证券于2026年9月24日发布，系统梳理金刚石作为第三代热沉材料的性能优势、全球市场规模及产业链相关企业进展，数据来源涵盖环洋市场咨询、iFinD及企业公告。 热沉材料在热管理系统中负责传导与疏散热源热量，第三代热沉材料以纯碳材料（CVD金刚石、高定向热解石墨）及金刚石增强金属或非金属复合材料（金刚石铜、金刚石铝）为主，金刚石是其中的关键材料。单晶CVD金刚石热导率可达2000至2200 W/(m·K)，约为铜的5倍、硅的13倍，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，可将芯片核心温度降低15至20摄氏度，是高端算力与射频器件的刚需散热基材。 据环洋市场咨询预测，2032年全球热管理用CVD金刚石市场规模有望达到25亿美元。下游应用覆盖AI高功耗算力芯片、第三代半导体、军工射频、高功率激光、光模块及新能源汽车功率器件等高端热管理场景。 产业链标的方面，国机精工拥有轴承与超硬材料双主业，具备自主研制MPCVD法金刚石生产设备能力，2026年上半年实现毛利总额5.32亿元，已接近去年同期5.43亿元，主业盈利稳健；沃尔德2026年上半年营业收入4.17亿元（同比增长24.54%）、归母净利

来源：zuudee | 日期：2026-09-26 | 格式：PDF | 页数：20