半导体化学品行业专题：先进制程抬升材料价值量，半导体含氟材料加速国产化（79页，2026年）

分类：半导体电子

标签：半导体化学品、含氟材料、光刻胶、电子特气、国产替代、先进制程、湿电子化学品

摘要：东吴证券研究所电新组发布半导体化学品行业专题，聚焦先进制程对材料价值量的抬升以及半导体含氟材料的国产化进程。报告基于SEMI等权威数据，系统梳理了七类电子化学品在半导体制造全流程中的耗用特征、市场空间、国产替代进度与产业链格局，是一份以经营指标和产业景气为核心的行业研究，通篇以产能、产量、国产化率、市场份额、出货量、毛利率等经营指标刻画产业，全程仅以经营指标与产业景气刻画，回避投资判断类表述。 从制造流程看，半导体前道晶圆制造反复循环清洗、氧化/沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP、金属化等工序，芯片含数百道顺序工序并形成多层互连；后道围绕切割、键合与先进封装展开。工艺链条越长、循环次数越多，对电子化学品的纯度、批次稳定性和连续供应能力要求越高。七类电子化学品涵盖湿电子化学品、光刻胶及配套、电子特气、前驱体、CMP材料、电镀液与先进封装材料，贯穿晶圆制造到高密度互连全过程。 从市场空间看，2026年全球半导体核心化学材料市场预计超过200亿美元，其中电子气体约68亿美元（占31.3%）、湿电子化学品约41亿美元（占19%）、光刻胶及配套材料约69亿美元（占32%）、CMP材料约39亿美元

来源：zuudee | 日期：2026-09-23 | 格式：PDF | 页数：79