深度研究系列报告二：玻璃基板，TCL科技尚未定价的期权（32页，2026年）

分类：半导体电子

标签：玻璃基板、先进封装、玻璃芯基板、面板级封装、TCL华星、Chiplet、大板处理、半导体显示

摘要：先进封装同时卡在材料与形态两端，玻璃基板因此成为确定性高的技术演进方向。传统ABF有机基板在布线精度、介电损耗与大尺寸翘曲上已逼近物理极限，其热膨胀系数约7ppm/°C，与硅芯片约2.6ppm/°C严重失配，在AI大面积封装中易因热应力导致基板翘曲、限制量产良率；硅中介层则受制于圆形晶圆形态，封装体越大、边角切割损耗越多，制造效率持续衰减。玻璃以低热膨胀（CTE可调至3—9ppm/°C）、高刚性与天然方形形态，同时回应材料之困与由圆变方的形态之变，其介质损耗仅0.0005—0.005、通孔密度可达有机基板10倍，天然适配大尺寸Chiplet封装。英特尔于2023年9月发布玻璃芯基板并规划2026—2030年量产，2026年1月展出10-2-10架构样品、互连密度提升约10倍；台积电亦携手Ibiden与群创验证CoWoS玻璃基板，0.8mm玻璃芯使翘曲改善约16%、有效CTE降低约19%。由圆变方的面板级封装进一步消除圆形晶圆边缘浪费，以5.5倍光罩尺寸为例，方形面板较300mm晶圆产出效益提升约1.78倍，成为大尺寸高算力芯片更经济的载体。该形态变革恰落在显示面板行业能力半径内：大板搬

来源：zuudee | 日期：2026-09-23 | 格式：PDF | 页数：32