AI芯片行业三次电源升级与AI芯片电感价值扩容（36页，2026年）

分类：半导体电子

标签：AI芯片电感、被动元件、AI服务器、数据中心供电、东吴证券

摘要：东吴证券于2026年9月20日发布题为《三次电源升级，AI芯片电感价值扩容》的产业研究报告，聚焦数据中心算力基础设施中AI芯片供电所需芯片电感这一核心被动元件。报告以全球及中国主要电感厂商的产能、营收与客户结构数据为基础，结合英伟达等算力芯片厂商的供电架构演进，系统梳理了AI芯片电感的市场规模、技术路线、竞争格局与产业链价值分布。 核心发现如下。全球AI芯片电感市场规模从2020年的11亿元增长至2025年的58亿元，年复合增长率达38.2%，预计2030年将达269亿元，2025至2030年复合增长率约36.0%。单GPU功耗已提升至Rubin系列的约1800至2300瓦，供电相数增加带动单板GPU电感数量由数十颗增至340颗，并在2027年后进一步增至450至500颗；单机架GPU数量从Hopper系列的约32颗增至Vera Rubin NVL72与NVL144的72与144颗，未来Rubin Ultra NVL576机架更达576颗。新一代VR 200 NVL72单机柜芯片电感数量达6000至7000颗，测算价值量可达数万元；热压一体成型电感单价约0.35美元，下一代TLVR电感

来源：zuudee | 日期：2026-09-22 | 格式：PDF | 页数：36