机械行业周机汇：PCBA大尺寸化趋势与翘曲问题解决路径（33页，2026年）

分类：智能制造

标签：印制电路板组件、AI服务器、回流焊工艺、翘曲控制、机械行业周度跟踪

摘要：本报告为长江证券研究所机械研究小组于2026年9月15日发布的机械行业周度跟踪成果，署名分析师为赵智勇、杨文建，正文由专题研究与细分板块跟踪两部分构成。报告采用产业链调研、厂商公开资料与公司公告整理相结合的方法，数据来源包括NVIDIA、Lincstech、MDPI、Resonac、HELLER、iSTgroup、CCMA、海关总署、Clarksons、Wind、Bloomberg、国家统计局以及GE Vernova与西门子能源的定期报告，覆盖AI服务器制造、AIDC电力设备、印制电路板设备与耗材、光模块设备、工程机械、船舶、通用设备、出口链与人形机器人等机械细分方向。 专题部分聚焦印制电路板组件（PCBA）的大尺寸化趋势及其翘曲问题。报告指出，随着芯片数量、板级互连密度和系统互联带宽持续提升，PCBA正从承载计算芯片的单块大型底板，扩展为覆盖整个Compute Tray的板级系统。以NVIDIA为例，Hopper阶段HGX H100 Baseboard的PCB最大尺寸达到553×416毫米，集成8颗GPU和4颗NVSwitch；Grace Blackwell阶段，GB200将2颗G

来源：zuudee | 日期：2026-09-17 | 格式：PDF | 页数：33