mSAP从选配走向主流：高端载板制程升级与产业链全景研究（32页，2026年）

分类：半导体电子

标签：mSAP工艺、高端载板、光模块、先进封装、覆铜板

摘要：本报告由东北证券研究所于2026年9月13日发布，属于计算机行业深度研究，主题聚焦高端印制电路板制造工艺mSAP（改良半加成法）的产业化进程。报告以算力硬件迭代为主线，结合LightCounting、QYResearch、高盛研究部等机构的统计数据与产业链调研信息，系统梳理了光模块、先进封装、覆铜板、专用设备与材料等环节的供需变化，覆盖技术路线对比、市场规模测算与产业链五层结构分析，全文共32页。 核心发现一：算力基建推动光模块进入长期高景气通道。据LightCounting测算，2026年全球数通光模块市场规模预计达228亿美元，2030年有望增至414亿美元，2025至2030年复合增长率为20%，其中800G与1.6T高端产品2026年合计规模约146亿美元，占全球数通光模块市场64%的份额。以太网光模块方面，2031年全球市场规模将接近600亿美元，AI应用场景营收占比约80%；中美云厂商采购规模差距由2022年的7倍收敛至2024至2025年的4倍，预计2031年进一步降至2.5倍，2025至2031年中国市场复合增速为29%，显著高于美国的18%，国内产业链成长弹性更优。相

来源：zuudee | 日期：2026-09-17 | 格式：PDF | 页数：32