长电科技先进封装布局与集成电路封测主业经营分析（24页，2026年）

分类：半导体电子

标签：先进封装、集成电路封测、半导体电子、人工智能算力、车规级芯片

摘要：本报告由光大证券研究所于2026年9月16日发布，全文24页，属于针对长电科技的公司深度研究资料，主线是梳理该企业在集成电路封装测试环节的产业分工位置，以及先进封装业务的技术储备、产能节奏与经营数据。报告以公司定期报告与公告、Wind财务数据、世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计、TrendForce研究、芯思想研究院调研数据、Yole市场统计、盛合晶微招股说明书等公开信息为主要依据，采用历史经营回溯、分领域收入拆解、同类企业横向比较、产业链上下游交叉验证相结合的方式进行组织，覆盖公司沿革、股权结构、财务表现、全球封测产业格局、先进封装技术路线、主要玩家扩产动态与经营数据展望等板块。 企业层面的关键事实是：公司前身为江阴晶体管厂，成立于1972年，2000年改制，2003年上市；2015年收购新加坡上市公司星科金朋后跃居全球封测行业第三位；2024年收购晟碟半导体80%股权，切入先进闪存存储封测；2026年6月公告拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测厂。公司在中国、韩国、新加坡拥有八大生产基地，在全球设有20多个业务机构。截至2026年二季度末，第一大股东磐石润企持股22.53

来源：zuudee | 日期：2026-09-17 | 格式：PDF | 页数：24