通信行业专题研究：光芯片产业链分析及河南省概况（38页，2026年）

分类：半导体电子

标签：光芯片、光通信、半导体、河南省、国产替代

摘要：本报告由中原证券发布，为通信行业专题研究，系统梳理光芯片产业链的全球格局、技术演进与河南省发展概况，数据来源包括LightCounting、工信部、Wind及公司公告，研究时点截至2026年9月。光芯片处于光通信产业链最上游，是实现光电信号转换的核心元器件，被纳入国家战略性新兴产业与“十五五”规划纲要重点方向，下游覆盖电信、数通及消费电子、汽车电子、光传感等新兴市场。 核心发现方面，全球光芯片市场保持高速增长。据LightCounting测算，全球光芯片市场规模由2020年的131亿元增至2024年的249亿元，年均复合增速17.4%，预计2029年达到665亿元，2024—2029年复合增速为21.7%；中国光芯片市场由2024年的66亿元增至2029年的194亿元，复合增速24.2%。光模块作为数据中心内部高速互连核心硬件，全球市场规模由2020年775亿元增至2024年1267亿元（复合13.1%），预计2029年2954亿元（复合18.5%），其中数通光模块2024年约804亿元、2029年预计2039亿元（复合20.4%），电信光模块2024年462亿元、2029年915亿元

来源：zuudee | 日期：2026-09-13 | 格式：PDF | 页数：38