AI算力瓶颈研判：科技行业基础设施缺口分析（23页，2026年）

分类：行业报告

标签：AI算力、半导体、存储、网络互联、云资本开支、ABF载板、MLCC、模拟芯片、CPO

摘要：本报告围绕人工智能基础设施的供给约束展开分析，将科技产业的研究主线划分为三个主要方向：AI计算、存储与网络，并认为三者均受益于AI资本开支与可服务市场规模的显著扩张，但所处周期阶段存在差异。报告同时指出，在AI之外，全球模拟芯片提供了最具吸引力的早周期分散化机会，建议以"结构性AI增长加非AI早周期复苏"的杠铃式思路理解产业配置。 在AI计算方向，报告认为该赛道在出货量与盈利上行方面仍处于最佳位置。GPU、CPU/ASIC、先进逻辑及配套元件生态的需求持续高于此前预期。台积电将2026年收入同比增长指引上调至40%以上，主要受更强AI需求驱动，其AI半导体业务维持70%至80%的复合年增长率，2026年AI半导体收入占台积电收入比例已超30%；公司并将2026年资本开支上调至600亿至640亿美元。计算机会并不止于核心芯片与台积电，还延伸至AI驱动的出货量增长能够转化为价格与利润率上行的零部件环节，包括ABF载板、MLCC等。ABF载板需求结构已从PC明显转向服务器、AI GPU/ASIC与网络，涨价周期强于此前预期，预计自2027年起出现供不应求，且新增产能至少需要两年投产；MLC

来源：zuudee | 日期：2026-09-11 | 格式：PDF | 页数：23