富乐德精密洗净与覆铜陶瓷载板双主业经营分析：以净致远，以瓷载道（30页，2026年）

分类：半导体电子

标签：泛半导体精密洗净、覆铜陶瓷载板、功率半导体封装材料、光模块与碳化硅应用、国联民生证券

摘要：国联民生证券于2026年9月9日发布富乐德深度研究报告，全文共30页，副标题为「以净致远，以瓷载道」。报告以公司年报、半年度报告、招股说明书、公司公告以及ifind、Wind、SEMI、弗若斯特沙利文、芯谋研究、LightCounting等数据源为基础，围绕公司「精密洗净+覆铜陶瓷载板」双主业格局展开系统梳理。结构上分为五大部分：公司沿革与股权结构、洗净业务与综合服务体系、陶瓷基板三大工艺路线、分业务经营数据拆分与费用率预测、风险提示，另附插图目录、表格目录与2025至2028年财务报表预测汇总。 报告的第一个核心结论是公司已完成从单一洗净服务商向泛半导体关键材料与服务综合平台型企业的转型。公司前身为2000年Ferrotec集团旗下上海申和表面处理事业部，2022年12月30日在深交所创业板上市，2024年10月披露发行股份及可转债收购富乐华100%股权的方案，2025年完成重组并表，切入覆铜陶瓷载板赛道。2025年公司营业收入由2024年的26.67亿元升至28.67亿元，可比口径下归母净利润由2.54亿元增至4.03亿元，增速58.54%。2026年上半年公司实现营业收入15.8

来源：zuudee | 日期：2026-09-10 | 格式：PDF | 页数：30