非金属建材行业深度研究：光刻胶七问七答，聚焦半导体核心部件与材料（二）（12页，2026年）

分类：半导体电子

标签：光刻胶、半导体材料、国产替代、晶圆制造、PCB光刻胶

摘要：本报告由国金证券研究所于2026年9月6日发布，属非金属建材行业深度研究系列的第二篇，全文12页，采用「七问七答」结构，围绕光刻胶这一晶圆制造核心材料展开。报告的数据来源包括SEMI、QYResearch、弗若斯特沙利文、中国电子材料行业协会（CEMIA）、彤程新材H股招股说明书、观研天下、深企投产业研究、《中国石油和化工》期刊以及各家上市公司年报与公告。 报告首先回答光刻胶是什么、由什么构成、如何分类。光刻胶是一类对光或其他辐射敏感的高分子材料，经涂胶、曝光显影、刻蚀、清洗等工序把掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版对应的几何图形；分辨率、灵敏度、线边粗糙度、抗刻蚀性与缺陷率五项性能指标直接影响最小图形能力、曝光产能、器件电学一致性、图形转移完整性与晶圆良率。成分上，溶剂占50%-90%、树脂占10%-40%、感光剂占1%-8%、添加剂约1%；但从成本看，半导体光刻胶中树脂占40%-75%、感光剂占20%-30%、溶剂与助剂占10%-15%，以KrF为例树脂成本占比约75%、感光剂约23%、溶剂约2%，而PCB光刻胶树脂仅占30%-40%、单体占15%-25%、感光剂占10%-

来源：zuudee | 日期：2026-09-08 | 格式：PDF | 页数：12