电力设备与新能源行业AIDC系列深度（六）：从柜外到柜内，AI电源升级的两场战役（19页，2026年）

分类：行业报告

标签：AIDC数据中心、AI电源架构、800V高压直流、固态变压器、国金证券行业深度

摘要：本报告为国金证券电力设备与新能源行业AIDC系列深度研究的第六篇，发布日期为2026年9月2日，全篇19页，正文分为五个部分并配有32幅图表。报告以"从柜外到柜内"为线索，研究AI芯片功率跃升背景下供电系统的架构重构，提出AI电源升级正沿两条路径展开：前端通过升压降低远距离传输电流，后端通过缩短低压大电流传输路径降低供电网络（PDN）电阻。数据来源涵盖英伟达、德州仪器、台达电子、光宝科技、意法半导体、英飞凌、纳微半导体、Vicor、英诺赛科、中恒电气、阳光电源等厂商公开资料，以及国金证券研究所绘制的架构图与产业链图谱。报告先界定AI电源系统的三级变换链路，再分别展开柜外HVDC的三条升级路径（Sidecar、巴拿马、固态变压器）与柜内二次、三次电源的演进方向，最后梳理产业链相关公司与五类风险因素。 报告给出的关键量化结论包括：芯片侧，从Hopper到Blackwell英伟达单GPU功耗提升约75%，随着NVLink计算域扩展至72颗GPU，整柜功率密度提升约3.4倍，AI机柜功率由数十kW迈向100kW以上并向MW级演进；在功率关系P=VI与损耗关系P=I²R下，以12V与48V配电

来源：zuudee | 日期：2026-09-04 | 格式：PDF | 页数：19