AI分化：CapEx解析、开源冲击与中美选择（47页，2026年）

分类：半导体电子

标签：AI算力资本开支、半导体设备国产化、存储周期、光通信1.6T、MLCC与CCL

摘要：《AI分化：CapEx解析、开源冲击与中美选择》是海通国际（Haitong International）亚洲股票研究团队于2026年8月26日发布的科技产业策略演示文稿，署名分析师为张晓飞，全文47页。报告以演示（Presentation）体例组织，正文约30页、附录约17页；正文页面以柱状图、饼图、数据表和要点标签为主，可抽取的连续文字有限，第31页的英文Summary（APPENDIX 1）集中概括了全篇六大板块的结论，第32页至第47页为分析师认证、利益冲突披露、免责声明与各地区分发说明。报告覆盖软件与AI应用、半导体设备与制造、存储、光通信、消费电子、涨价受益环节六条主线，数据来源标注为Wind、Bloomberg、TrendForce、SemiVision、Business Research Insights以及海通国际自身测算。 报告在半导体制造与设备环节留下了较完整的数据链。第12页柱状图给出2023年、2024年、2025年与2026E四个年度数值116、140、177、219（单位：十亿美元），并以饼图给出终端应用结构：HPC（含AI）占58%、智能手机占29%、汽车

来源：zuudee | 日期：2026-09-03 | 格式：PDF | 页数：47