电子行业：玻璃基板系列（二）化圆为方，先进封装未来之星（26页，2026年）

分类：半导体电子

标签：玻璃基板、TGV玻璃通孔、先进封装、CPO光电共封装、券商行业研究

摘要：平安证券研究所于2026年9月1日发布电子行业深度报告《玻璃基板系列（二）化圆为方，先进封装未来之星》，署名分析师为杨钟（投资咨询编号S1060525080001）与陈福栋（S1060524100001），全文共26页。报告以AI算力芯片封装大型化为切入点，系统梳理玻璃基板从有机载板替代材料走向先进封装主流技术路线的产业逻辑，数据来源包括北京半导体行业协会、ECHINT奕成科技、半导体产业纵横、TrendForce、集微网、科创板日报、IBIDEN、Corning、ECTC 2026等公开资料，以及赵瑾、赵强、张兴治、王珍珍等学者发表于《电子与封装》《硅酸盐通报》《光学学报》的学术论文。 报告的第一个核心结论是“化圆为方”的经济性。随着GPU芯片尺寸持续扩大、芯片互联与I/O数量呈指数级增长，传统圆形CoWoS载板面临严峻的几何浪费与成本飙升问题。以510×515mm面板尺寸为例，其面积是12英寸晶圆的3至4倍，而面积利用率超过95%，这正是方形玻璃基板路线被提上日程的根本原因。 第二个核心结论是玻璃基板在热性能、电气性能和物理结构上较有机基板全面占优。报告引用TrendForce对比

来源：zuudee | 日期：2026-09-02 | 格式：PDF | 页数：26