AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间（57页，2026年）

分类：半导体电子

标签：PCB、AI服务器、高多层板、HDI、M7-M9、LDI、钻针、国产替代

摘要：中信建投于2026年7月7日发布PCB行业深度报告，核心观点是算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗、高可靠的平台型产品，并打开设备与耗材的新空间。PCB被誉为电子产品之母，是电子系统互连与承载的基础载体，广泛应用于服务器、汽车、通信、消费电子、工业控制与医疗等领域，其不可替代性决定了在AI硬件产业链中的底层支撑地位。 需求侧，AI算力基础设施建设带动GPU、高速交换、光模块与整柜级互连快速升级。据TrendForce数据，在AI推理需求快速增长背景下，预计2026年全球AI Server出货量同比增长28.3%，明显高于全服务器行业12.8%的出货增速，结构性增量显著。AI服务器相关PCB层数普遍提升至20至30层或更高，对阻抗控制、串扰抑制提出更高要求，PCB产品结构由中低端通用板向高多层、高阶HDI与高速高频板迁移，单机价值量随之抬升。 产品侧，高多层板通过增加布线层数提升信号、电源与电磁兼容能力；HDI借助微孔、盲孔、埋孔与高密度互连提升单位面积布线能力，成为GPU与AI加速卡重要方向。工艺上，mSAP半加成路线降低传统

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：57