光模块贴片与耦合设备：厂商资本开支扩张下核心环节率先受益（39页，2026年）

分类：半导体电子

标签：光模块设备、贴片设备、耦合设备、CPO、半导体设备、国产替代、AI算力

摘要：光模块作为光电信号转换的核心器件，是现代数据中心、5G通信与AI算力集群实现高速率、高带宽数据传输的基石。TrendForce预计，2026年全球AI专用光模块市场规模将达260亿美元，同比增长超57%；全球出货量由2023年的2650万支增至2026年的9200万支以上。技术路线上，光模块正沿传统可插拔、LPO、NPO向CPO（光电共封装）演进，速率升级周期从3年缩短至1.5年，800G已成AI数据中心标配，2026年进入1.6T商用元年。CPO在AI数据中心光通信模块中的渗透率预计由2026年的不足1%提升至2030年的约35%。在功耗维度，1.6T传统可插拔方案单端口功耗已攀升至28-32W、逼近物理极限，而CPO方案在1.6T速率下可将单端口功耗降至9W，降幅达60%-68%，成为支撑AI集群与超大规模数据中心的关键方向。 下游资本开支扩张直接拉动设备需求。LightCounting统计的6家头部光模块公司（中际旭创、新易盛、光迅科技、剑桥科技、Coherent、Lumentum）2025年及2026年一季度资本开支分别为107亿元、46亿元，同比分别增长21%、300%，扩

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：39