PCB设备的半导体化——挑战物理极限的工艺革命（38页，2026年）

分类：半导体电子

标签：PCB设备、AI服务器、半导体化、国产替代、光模块、钻针、CoWoP

摘要：本报告为广发证券机械设备团队“AI珠峰系列”第十三篇，系统论证在AI算力资本开支驱动下，PCB产业正经历从传统电路板向半导体级工艺跃迁的“工艺革命”，核心结论是PCB设备与耗材企业迎来价值量膨胀与格局优化的历史性窗口。报告首先界定AI PCB资本开支的稀缺性：全球前五大云厂商资本开支由2024年约2560亿美元提升至2026年约6020亿美元，资金从算力芯片向互联与封装载体扩散，PCB价值占比抬升；AI PCB板厂盈利伴随收入同步提升，与光伏、锂电、风电等内卷式扩产形成鲜明对比。26Q1 PCB板厂代表企业资本开支同比大增243%，创五类专用设备2015—2026Q1之最；资本密集度排序为半导体晶圆厂高于AI PCB高于锂电高于光伏高于风电，且25年至26Q1 PCB资本密集度大幅抬升并接近半导体晶圆厂。以胜宏科技为例，从高多层到高阶HDI产线单平米投资额由1079元提升至11660元，约提升十倍；英伟达Compute Tray从H100的16/18层HDI迭代至GB200的20层、GB300的22层，Rubin平台进一步提升至26层HDI，互联侧UBB/Switch Tray/Mid

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：38