ABF为AI时代咽喉材料，供需失衡下国产替代迎来黄金窗口（35页，2026年）

分类：半导体电子

标签：ABF膜、先进封装、味之素、IC载板、FC-BGA、国产替代

摘要：本报告由华福证券于2026年8月23日发布，隶属先进封装行业深度系列，聚焦ABF（味之素积层绝缘膜）这一长期隐身于芯片封装供应链、却在AI算力浪潮中成为“咽喉”的关键材料。报告从材料原理、产业链位置、供需格局与国产替代路径四个维度展开，面向关注半导体材料自主可控、先进封装与算力硬件上游的专业读者。 报告核心判断是ABF已成为AI时代不可替代的关键材料，并正步入紧缺与涨价周期。ABF是FC-BGA封装基板的核心绝缘材料，约占载板BOM成本的30%；没有它，载板几乎成废板。相比BT基板20微米以上的线宽精度，采用ABF配合半加成工艺可将线宽线距做到5微米，支撑更高密度互连。全球市场由日本味之素独家垄断，其份额超过95%，唯一竞争对手积水化学市占仅约5%。味之素围绕ABF布局200余项核心发明专利与数千项配套工艺专利，核心专利保护延续至2035年；其ABF业务营收仅占集团整体约6%，却贡献近三分之一的营业利润，利润率高达57%，2026财年功能性材料营业利润546亿日元、同比暴增35%，一家味精企业的非主营业务卡住了全球AI芯片封装的咽喉。 需求侧方面，AI芯片出货与单颗芯片“面积×层数

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：35