电子行业AI硬科技和应用系列深度（二）：以史为鉴，AI催生测试机国产化良机（33页，2026年）

分类：半导体电子

标签：半导体测试机、ATE、国产替代、AI芯片、长川科技、大基金三期

摘要：太平洋证券“AI硬科技和应用系列深度”第二篇聚焦半导体测试机国产化，提出“以史为鉴，AI催生测试机国产化良机”的核心命题。在AI算力芯片、存储与先进封装产能快速扩张的带动下，半导体后道测试设备需求进入新一轮上行周期，国产厂商迎来历史性的导入窗口。报告面向半导体设备、晶圆制造与封测产业链从业者及研究人员，以产业史视角解读测试机赛道的更替规律，强调测试环节是贯穿芯片全生命周期、保障良率与可靠性的“守门人”。 报告的核心结论是：半导体测试机（ATE）具有客户绑定深、认证周期长、单机价值量高的特征，历史上市场高度集中；但每一轮新应用（个人电脑、手机、AI）崛起都会重塑需求结构并打开新进入者空间。AI芯片的复杂度与出货量齐升，使测试机从“配套设备”上升为产能瓶颈环节，为国产突破提供现实抓手。测试机与光刻、刻蚀不同，其软件与测试程序生态是核心壁垒，但也正因如此，一旦进入大客户供应链便具备较强粘性。 关键数据上，2025年全球ATE规模超100亿美金，2025至2027年维持双位数复合增长；爱德万（Advantest）与泰瑞达（Teradyne）两家合计份额接近80%至90%，在高端SoC与存储测试

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：33