金刚石散热行业：开启AI芯片散热新纪元（33页，2026年）

分类：新材料

标签：金刚石散热、AI芯片、热管理、CVD金刚石、金刚石铜、先进封装

摘要：国金证券于2026年8月13日发布金刚石散热行业深度报告，指出在AI芯片功耗持续攀升、传统散热材料逼近物理极限的背景下，金刚石凭借远超常规材料的热导率，正从实验室走向数据中心与高功率器件的规模应用，开启AI芯片散热新纪元。报告面向半导体材料、先进封装与算力基础设施领域的产业与研究人员，系统论证了金刚石散热从“概念验证”迈向“量产导入”的产业拐点，并梳理了材料、器件与应用的完整链条。 报告核心观点是：随着GPU与各类加速卡单芯片功率向千瓦级演进，芯片向2.5D/3D堆叠演进将逐步跨过传统散热材料的物理极限，局部热点处热流密度可达1000至2500 W/cm²，结温成为限制频率与可靠性的硬约束。金刚石作为自然界热导率最高的块体材料，成为突破散热天花板的关键选项。金刚石散热既可单独作为高导热衬底与热沉，也可与铜复合形成兼具高导热与可加工性的中间材料，灵活适配先进封装中多样化的结构需求。 关键数据方面，单晶金刚石室温热导率高达2000至2200 W/(m·K)，约为铜的5至6倍、铝的9倍以上；金刚石铜复合材料热导率可达600至1000 W/(m·K)，在成本与性能间取得平衡，有望最快实现产业化

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：33