专用设备行业AI珠峰系列十五：玻璃基板，封装材料的变革，产业化奇点将至（33页，2026年）

分类：半导体电子

标签：玻璃基板、TGV、先进封装、英特尔、台积电CoPoS

摘要：广发证券发布《专用设备行业AI珠峰系列十五：玻璃基板，封装材料的变革，产业化奇点将至》，聚焦玻璃基板在先进封装中的变革，面向半导体材料与设备产业链。报告核心观点：玻璃基板凭借物理优势挑战传统有机基板，产业化拐点临近，有望成为高端封装的关键平台材料，也是后摩尔时代异构集成的重要载体，打开材料替代空间，战略价值不容忽视。 技术优势层面，玻璃基板成本约为硅的1/8，介电常数约为硅的1/3，热膨胀系数16至30，具备更优的信号完整性、更低的传输损耗与极佳的平面度。相比有机基板，玻璃在高频高速场景下损耗更低、翘曲更小，适合高带宽、高密度的芯片互联，是中介层与封装基板的理想选择，性能与成本兼具，契合AI芯片高带宽诉求。 英特尔方案最具标志性：其24层玻璃芯基板采用10-2-10堆叠、尺寸510×515mm、共24层、集成EMIB×2，并探索光波导共集成，验证了玻璃芯在大规模异质集成中的可行性。玻璃芯承载CPU、GPU与HBM的协同，为行业树立工程样板，证明玻璃可走通大尺寸高多层，打消市场对量产可行性的疑虑，里程碑意义突出。 台积电进展明确：CoPoS（基板级系统整合）进入中试，预计2028至202

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：33