通信设备行业从铜互联、可插拔光模块到NPO与CPO：光学向芯片靠近，AI算力互联的演进主线（32页，2026年）

分类：半导体电子

标签：CPO、NPO、光模块、光互联、AI算力

摘要：中泰证券发布《通信设备行业从铜互联、可插拔光模块到NPO与CPO：光学向芯片靠近，AI算力互联的演进主线》，系统梳理AI算力互联技术路线，面向光通信、半导体与数据中心产业链。报告核心判断：Token爆发推动互联向ASIC与交换芯片靠近，光互联从可插拔走向共封装，是AI算力扩张的确定性主线，也是光通信产业价值重分配的核心逻辑，代际切换正在重塑竞争格局与供应链秩序。 需求驱动来自Token的指数增长。报告援引数据，Google月度Token处理量由2024年5月9.7万亿增至2026年5月超3200万亿，约300倍增长，互联带宽需求同步指数扩张。单集群内东西向流量成为瓶颈，GPU间通信效率直接决定训练时长，倒逼互联技术持续升级，光进铜退趋势在机柜内部加速演绎，铜互联距离上限临近。 演进路线清晰：可插拔光模块→LPO/LRO（线性直驱，去除Retimer降低功耗）→NPO（近封装光学，光引擎贴近基板）→CPO（共封装光学，光引擎与芯片同封装）。光引擎逐步贴近交换芯片，缩短电走线、降低损耗与功耗，是物理规律与成本约束下的必然选择，每一代都更靠近计算核心，互联效率阶梯式提升。 标准与损耗指标上，

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：32