AI推动PCB升级，HDI和高多层增速快（30页，2026年）

分类：半导体电子

标签：PCB、HDI、高多层板、AI服务器、覆铜板、CCL

摘要：本报告由银河证券发布，隶属电子行业印制电路板深度研究，核心结论是AI算力扩张正重塑印制电路板的需求结构，高阶高密度互连板与高多层板成为增速最快的细分，主要面向电子制造、半导体与算力产业链。报告强调，印制电路板不再是同质化周期品，而是随芯片迭代同步升级的关键载板，其层数、材料与良率正在成为竞争焦点，产业逻辑从拼产能转向拼技术。 市场体量上，报告测算二零二九年全球印制电路板市场规模约一千零九十二点五八亿美元，复合增速约百分之八点二；二零二五年中国大陆市场约四百八十四点五九亿美元，占全球约百分之五十七，制造重心持续向国内集中，供应链配套完善是核心底气。需求结构被AI彻底改写：AI服务器用板复合增速约百分之十八点七，高密度互连板约百分之二十九点六，十八层以上多层板约百分之三十三点八，均显著高于行业均值，结构升级带来的价值量提升远超出货量增长，单台AI服务器的用板面积与层数都数倍于传统服务器。 产品标杆上，英伟达新一代架构核心板层数超过二十层，所用覆铜板等级达高端标准，并在系统中引入约四十四层的背板，材料与层数的跃升直接拉升单台价值量，也抬高了准入门槛，只有少数具备高阶制程的厂商能够承接。北

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：30