光模块设备行业深度研究：光模块耦合，封装核心环节，国产龙头崛起（27页，2026年）

分类：半导体电子

标签：光模块、耦合设备、先进封装、光栅耦合、博众精工、科瑞技术、国产替代、硅光

摘要：国海证券本报告聚焦光模块封装链条中技术壁垒高、价值量集中的耦合环节。光模块耦合是指将激光器、探测器等光芯片与光纤阵列在微米乃至亚微米精度下完成光路对准与固定的工艺，直接决定模块良率与功耗，是先进封装的核心工序之一。报告梳理三条主流技术路线：光栅耦合、端面耦合与二者混合方案，其中端面耦合因损耗低、适配高速率而应用最广，混合方案则在良率与成本间寻求平衡，技术选型随速率提升而动态调整，对设备柔性提出更高要求，也决定了不同厂商的设备适配边界。 工艺趋势上，主动对准凭借实时反馈与更高耦合效率成为主流，对设备的运动控制精度、视觉识别与算法提出严苛要求，也提高了设备单价的价值量。耦合环节的核心难点在于光学损耗预算极薄，亚微米级偏移即造成显著插损与反射，需多轴纳米级补偿；在CPO共封装趋势下，耦合从“模块级”前移至“晶圆/板级”，工艺复杂度与设备复杂度同步跃升，成为制约产能爬坡的关键瓶颈，设备交付周期与精度稳定性直接影响模块厂扩产节奏。市场空间方面，弗若斯特沙利文数据显示，2025年全球光模块耦合设备市场约23.1亿元，预计2030年增至150.8亿元，受益于800G/1.6T高速模块放量，设备需求

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：27