金刚石散热专题报告：金刚石散热（一），磨料变芯材料，金刚石启散热产业化元年（24页，2026年）

分类：新材料

标签：金刚石散热、AI芯片、热管理、MPCVD、半导体材料

摘要：本报告由华西证券发布，聚焦人工智能算力芯片散热瓶颈之下金刚石散热材料的产业化机遇。随着AI加速器功耗持续攀升，传统风冷与液冷方案逼近物理极限，以金刚石为代表的高导热材料正从磨料走向核心散热材料，报告判断2026年有望成为金刚石散热产业化元年。报告面向半导体材料、设备与算力基础设施研究者，系统梳理技术、市场与供给三条主线，论证材料升级对算力释放的制约与解锁作用。 报告的核心逻辑在于：AI芯片功率密度快速提升是散热升级的根本驱动。英伟达H100单卡功耗约700W，B300提升至约1400W，下一代Rubin架构预计达到约2300W；单集群功耗已进入兆瓦乃至吉瓦级别，散热材料的热导率成为制约算力释放的关键变量。若热阻无法匹配功率增长，芯片将被迫降频，直接拖累训练效率与推理吞吐，因此散热已从辅助环节上升为算力基础设施的瓶颈环节。 热学性能上，金刚石室温热导率约为铜的五倍，多晶金刚石可达一千至两千二百瓦每米每开尔文，单晶可达两千至两千二百瓦每米每开尔文以上。对比之下，氮化铝约一百七十至两百瓦每米每开尔文、铜约四百瓦每米每开尔文、石墨烯虽面内热导高但垂直方向受限，金刚石在三维各向同性导热上具备

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：24