深耕数模混合芯片，多元布局打开成长空间（22页，2026年）

分类：半导体电子

标签：数模混合芯片、电源管理、快充、英集芯、芯片设计

摘要：报告背景与定位：本报告由广发证券发布，为科创板上市公司英集芯（股票代码六八八二零九）的公司深度研究。报告聚焦英集芯在数模混合芯片（以电源管理、快充协议芯片为核心）领域的业务布局与成长逻辑，面向半导体行业研究者、芯片设计产业链观察者，系统梳理公司的产品矩阵、技术壁垒与财务表现，帮助读者理解其在国产芯片替代浪潮中的定位与差异化竞争力。 核心观点与主要结论：报告认为，英集芯深耕数模混合芯片赛道，在电源管理与快充协议领域具备深厚积累，并通过多元品类布局（从消费电子向汽车、工业等场景延伸）打开中长期成长空间；公司业绩已呈现稳健的营收与利润增长态势，产品结构与规模效应改善带动盈利质量提升。 关键数据与发现：据报告披露的财务数据，英集芯二零二五年营收十六点零九亿元，归母净利润一点七八亿元、同比增长百分之四十三点二四；二零二六年上半年营收八点零九亿元、同比增长百分之十五点二四，归母净利润一点零四亿元、同比增长百分之一百点零一，盈利增速显著高于收入增速，体现产品结构与规模效应改善。二零二五年综合毛利率约百分之三十六点五一。研发方面，公司研发人员五百三十九人、占员工总数百分之七十点四六，研发费用三点一

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：22