先进封装系列1：TIM——散热链路引路人（20页，2026年）

分类：半导体电子

标签：先进封装、TIM、导热界面材料、散热、石墨烯、液态金属、英伟达Rubin、华为韬定律

摘要：本报告由国投证券发布，是「先进封装系列」的首篇，聚焦导热界面材料（TIM，Thermal Interface Material）在半导体散热链路中的关键作用。报告以2026年5月25日华为提出的「韬（τ）定律」为引，指出在摩尔定律逼近几何极限、7纳米以下先进制程遭遇物理瓶颈的背景下，半导体产业正通过「时间缩微」而非「几何缩微」延续迭代：韬定律以系统性降低时间常数τ（τ=RC）为核心，依托逻辑折叠、全栈协同与灵衢总线（LingquBus）重构，预计2031年实现高端芯片1.4纳米等效性能，标志行业迈入后摩尔时代。在这一框架下，CoWoS、HBM等先进封装推动3D堆叠与晶体管密度持续提升，散热成为制约芯片性能释放的关键瓶颈，TIM、玻璃基板等新兴材料需求被显著拉动。 报告系统梳理了TIM的技术定位与分类。半导体主流散热通道由三部分构成：负责热量均匀扩散的盖板Lid、填充芯片与散热器间隙的TIM、以及外部风冷/液冷散热器。按热通路位置，TIM分为TIM1（位于芯片裸片与IHS之间，导热系数要求4–80 W/m·K，需填充微米级空隙）、TIM2（IHS与外部散热器间，2–7 W/m·K）以及面

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：20