PCB设备行业：AI PCB加速迭代，设备升级打开成长空间（26页，2026年）

分类：半导体电子

标签：PCB设备、AI服务器、HDI、高端PCB、钻孔设备、LDI曝光、mSAP、封装基板

摘要：本报告聚焦AI算力建设驱动下的PCB（印制电路板）设备产业升级，从下游需求、产品结构、制造工艺到专用设备市场展开系统性分析，论证高端PCB迭代对制造装备提出的新要求以及由此打开的设备成长空间。 核心结论：服务器与数据存储是未来PCB行业增速最快的应用方向。根据大族数控港股招股书援引Prismark与灼识咨询数据，全球PCB产值由2020年的652亿美元增至2024年的736亿美元，2020—2024年复合增速约3.1%，预计2029年达964亿美元，2025—2029年复合增速约5.3%。其中服务器/存储2025—2029年产值复合增速约9.5%，显著高于汽车电子5.8%、手机4.7%与电脑3.7%，成为拉动行业扩张的核心引擎。 关键数据：按全球PCB专用设备市场收入计，预计2026年钻孔设备占比约21.9%，为规模最大的单一明确设备品类；检测、曝光、成型、电镀、压合及贴附设备占比分别约15.1%、14.8%、8.5%、7.3%、5.8%和2.5%。2026年全球PCB专用设备市场规模约91.2亿美元，中国大陆为最大区域市场，规模约52.6亿美元（约占全球58%），预计2029年达

来源：zuudee | 日期：2026-08-27 | 格式：PDF | 页数：26