液冷行业：高功率平台开启量产，液冷渗透率提升（21页，2026年）

分类：人工智能

标签：液冷、数据中心、AI算力、冷板液冷、CDU、散热、国产替代

摘要：液冷正由高性能计算的'可选方案'转变为高密度AI机柜的必要基础设施。本报告从效率对比、需求驱动、政策标准、产业链拆分（一次侧/二次侧）及竞争格局等维度，系统梳理液冷行业在AI高功率算力时代的渗透逻辑与产业机会。 一、效率优势与定位。液冷在芯片附近利用液体直接吸收热量，缩短'芯片—环境'传热路径，并通过CDU将服务器冷却环路与数据中心设施水环隔离。相比风冷，液冷具有散热能力强、机柜密度高、风机能耗低、余热回收条件好等优势。当前风冷仍是存量数据中心主流方案，冷板液冷则是高功率AI机柜新增需求的主要技术方向。 二、需求驱动。随AI模型规模与计算复杂度提升，GPU单芯片功耗快速上升，单芯片功耗上升叠加GPU数量增加，使散热压力由'芯片级'迅速放大至'机柜级'。高功率机柜快速放量：根据Uptime Institute调研，部署峰值功率30kW以上机柜的运营商比例由2025年的19%升至2026年的24%，增量主要来自50kW以上机柜；英伟达Rubin NVL72已在CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、OCI、Nebius运行，NVIDIA明确表示'pro

来源：zuudee | 日期：2026-08-27 | 格式：PDF | 页数：21