AI算力硬件环节：十五五新质生产力Vera Rubin开启量产周期，迎来量价齐升（15页，2026年）

分类：人工智能

标签：AI算力、Vera Rubin、英伟达、量价齐升、高端PCB、CPO光模块、液冷、HBM、十五五、新质生产力

摘要：本报告聚焦AI算力硬件产业链，核心判断是2026年三季度成为全球AI算力产业的关键拐点，以英伟达Vera Rubin平台为核心的量产兑现周期正式开启，产业逻辑由过往单纯的销量增长，迭代为量价齐升与硬件价值量系统性重构的双重驱动。Vera Rubin平台实现系统级代际跨越，单柜Token吞吐能力达到上代GB200架构的10倍，确立AI算力产业“十倍级性能跃升”的新基准。 从供需格局看，2026年下半年全产业链产能稼动率维持高位，产品涨价与价值量提升趋势明确。英伟达CEO在GTC2026表示Blackwell与Vera Rubin系统到2027年采购订单预计达1万亿美元；Vera Rubin系统由约130万个组件构成，每瓦性能为前代Grace Blackwell的10倍。供给端，HBM4三家供应商全部认证量产、规模化节点落在2026年三季度；台积电CoWoS月产能2026年底有望突破13万片、2027年扩产目标约20万片。需求端，Trend Force将2026年全球九大云服务商AI服务器出货量同比增速预期由上修至31%，全年合计资本开支同比大增90%、规模突破8867亿美元，2027年有

来源：zuudee | 日期：2026-08-27 | 格式：PDF | 页数：15