AIDC系列深度（五）：三次电源，AI芯片功率跃升下的价值重估（35页，2026年）

分类：新能源

标签：AIDC、三次电源、AI芯片、供电架构、数据中心、功率半导体

摘要：背景：AI算力需求持续释放，推动AIDC（AI数据中心）供电架构向800VDC高压直流与全面电力电子化方向演进，供电瓶颈从机房配电、机柜母线进一步下沉至板级与芯片裸die侧。三次电源作为直接面向GPU/ASIC的末级电压调节模块（VRM/POL），决定芯片供电的稳定性、瞬态响应速度与算力释放上限，正伴随AI芯片功率跃升进入系统性升级周期。核心观点：（1）需求驱动：AI芯片功率跃升使低压大电流成为供电核心矛盾。英伟达数据中心GPU热设计功耗从A100的400W提升至B300的1400W，五年间提升逾2.5倍；液冷导入后，单机柜GPU部署数量与功率密度同步提升。在核心电压维持0.6V–1.8V低压区间的硬约束下，功耗提升最终转化为末级供电电流的平方级放大，千安级电流叠加毫欧级PDN阻抗使I²R损耗呈平方级放大。同时AI训练与推理负载的快速波动对输出电压纹波与恢复时间提出更高要求，三次电源面临大电流、高瞬态、小空间、高效率四重约束，架构升级成为必然。（2）技术演进：短期看，多相Buck+DrMOS仍是GPU/CPU/ASIC核心供电的主流基线，单芯片功率向千瓦级提升将带动供电相数、单相电流能

来源：zuudee | 日期：2026-08-25 | 格式：PDF | 页数：35