TOWER半导体：AI硅光代工隐形冠军，全球扩产把握光互联机遇

分类：半导体电子

标签：硅光、CPO、光互联、半导体、晶圆代工、AI数据中心

摘要：托尔半导体（美股代码提艾斯艾姆点US）是全球领先的特色工艺晶圆代工厂，开源证券发布公司研究报告，聚焦其作为“人工智能硅光代工隐形冠军”的产业地位与成长潜力。报告核心指出，公司依托硅光与硅锗双平台，切入人工智能数据中心高速互联核心环节，形成区别于格罗方德、台积电、英特尔的开放型“硅光加硅锗”协同量产能力，可同步制造光芯片与跨阻放大器、驱动器高速电芯片，客户认证壁垒高、迁移成本大，是全球硅光晶圆代工市场市占率第一的厂商。公司一九九三年成立于以色列，通过并购米格达勒埃梅克晶圆厂进入芯片代工，后续收购美国爵士半导体、与松下成立合资公司、与意法半导体及英特尔合作，构建起覆盖以色列、美国、日本、意大利四大区域的全球化产能格局。 业务结构方面，公司由七大分部构成，“射频基础设施”已成为核心增长引擎，产品以硅光光子集成电路与硅锗高速电芯片为主，价值量及盈利能力优于传统成熟制程业务，二零二五年该分部营收四点二亿美元（同比增长百分之八十四点五），二零二六年上半年营收三点八二亿美元（同比增长百分之一百二十二点八二），营收占比由二零二四年一季度的一成四升至二零二六年二季度的四成九；二零二六年上半年公司整体营

来源：zuudee | 日期：2026-08-22 | 格式：PDF | 页数：32