红板科技：mSAP老兵新秀，光+储加速成长

分类：半导体电子

标签：红板科技、PCB、HDI、mSAP、光模块、IC载板、存储

摘要：本报告为中信建投关于红板科技（603459.SH）的A股公司深度研究，核心观点为红板科技以HDI板奠定业务基本盘，依托IC载板mSAP工艺切入高速光模块PCB，同时受益于存储用BT载板需求放量，“光+储”有望加速成长。公司成立于2005年，2026年4月在上交所主板上市，专注于中高端印制电路板研发生产，产品定位高精度、高密度、高可靠性，是任意互连HDI板与IC载板批量生产企业之一，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域。HDI领域奠定基本盘：公司任意层互连HDI板最高层数可达26层，最小线宽/线距25µm/25µm，阻抗公差±5%，技术行业前列；2023—2025年HDI板销售收入10.71/15.18/22.93亿元，同比+3.17%/+41.74%/+51.04%，毛利率8.35%/15.97%/26.39%持续提升。2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%，是其中8家主要供应商，覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等，手机电池板供货量约占全球前十大品牌20%。高速光模块领域开启第二增长曲线：随光模块由800G

来源：zuudee | 日期：2026-08-22 | 格式：PDF | 页数：22