福晶科技首次覆盖报告：全球光学晶体龙头，受益光通信需求高增

分类：半导体电子

标签：光学晶体、法拉第旋片、TSAG磁光晶体、OCS光交换机、光模块、首次覆盖

摘要：本报告为天风证券于2026年8月20日发布的福晶科技（002222）首次覆盖报告，所属行业为电子及光学光电子，署名分析师包括王奕红、李双亮、余芳沁、曾庆亮、唐海清，六个月评级为增持（首次评级），报告发布时当前股价61.98元，A股总市值约291.46亿元，一年内股价最高与最低分别为124.60元与39.99元。报告核心逻辑是福晶科技作为全球光学晶体龙头，将同时受益于AI算力驱动的光通信升级、稀土出口管制背景下法拉第旋片的供需缺口扩大以及OCS光交换机走向规模化商用带来的晶体与器件需求增量。 公司基本面方面，福晶科技1990年由中国科学院福建物质结构研究所全资设立，2006年整体变更为股份公司，2008年在深圳证券交易所上市。物构所持股18.6%为第一大股东及实际控制人，控制权长期稳定，香港中央结算持股5.7%。全球应用最广泛的非线性光学晶体中，低温相偏硼酸钡（BBO）与三硼酸锂（LBO）由物构所在20世纪80年代发明，相关专利于2001年转移至福晶科技，公司现已是全球规模最大的LBO、BBO晶体及其元器件生产企业，市场占有率全球第一，同时也是Nd:YVO4晶体、精密光学元件、高功率光

来源：zuudee | 日期：2026-08-21 | 格式：PDF | 页数：28