玻璃基板行业深度报告：显示产业力量迁移，向先进封装进发

分类：半导体电子

标签：玻璃基板、先进封装、TGV、显示迁移、国产替代

摘要：国泰海通证券于二零二六年八月二十日发布《玻璃基板行业深度报告：显示产业力量迁移，向先进封装进发》，给予行业“增持”评级。报告指出，玻璃基板是一场显示产业力量向先进封装进发的深刻迁移，本质是显示面板制造与半导体玻璃基封装在工艺底层逻辑上的生态耦合，也是人工智能算力需求倒逼封装材料变革背景下，大陆与台湾地区显示产业链寻求第二成长曲线的战略机遇。 背景上，后摩尔时代先进封装成为算力提升核心路径，传统基板方案面对人工智能场景上限不足：硅中介层受圆形晶圆裁切利用率低（大尺寸仅百分之五十）、材料及设备折旧成本高的制约；通用积层膜有机载板存在热膨胀系数失配导致的翘曲风险，且味之素占据高端人工智能载板百分之九十以上份额形成供给瓶颈。玻璃基材凭借优异热学（热膨胀系数百万分之三至九每摄氏度、可调控以匹配硅芯片）、电学（十吉赫下介电常数二点五至六、介电损耗低至万分之五至万分之五十）、机械性能（抗翘曲约为有机基板三倍、刚性高），并可采用面板级加工（矩形基板利用率达百分之九十四、单批次排布五千二百一十四颗），在互连密度、高频性能、热尺寸稳定性与量产成本上展现综合优势，成为下一代封装材料重点方向。 报告详述三类形

来源：zuudee | 日期：2026-08-21 | 格式：PDF | 页数：27