赛英电子：功率半导体陶瓷管壳国内领先，募投赋能散热基板第二成长曲线（28页，2026年）

分类：研究报告

标签：功率半导体、陶瓷管壳、封装散热基板、IGBT、晶闸管、国产替代、针齿型基板

摘要：赛英电子（920181.BJ）成立于2002年，是一家以功率半导体陶瓷封装部件研发、生产和销售为核心业务的高新技术企业，产品主要应用于晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体器件。公司自大功率半导体用陶瓷管壳及配件起家，2017年以来围绕冷锻、预弯、连续电镀等工艺开拓封装散热基板业务，形成陶瓷管壳与封装散热基板双主业格局。 核心结论：公司为国内功率半导体陶瓷管壳领域领先企业，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，已进入中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等头部客户体系；散热基板（尤其针齿型）放量及募投扩产有望成为第二成长曲线。 关键数据：2022—2025年营业收入由2.19亿元增至6.00亿元（CAGR约39.9%），归母净利润由0.44亿元增至0.88亿元（CAGR约26.1%）；2026Q1营收1.47亿元（同比+7.67%）、归母净利润0.27亿元（同比+14.72%）。陶瓷管壳及配件收入由2022年1.48亿元增至2025年2.47亿元，毛利率36.90%/31.47%/34.21%/37.90%；封装散热基板收入由2022年

来源：zuudee | 日期：2026-08-19 | 格式：PDF | 页数：28