AI算力散热驱动金刚石材料国产替代与高端化进程（2026年 33页）

分类：研究报告

标签：超硬材料、AI散热、半导体材料、国产替代

摘要：本报告由东北证券编制，聚焦AI算力散热需求如何重塑金刚石（人造金刚石/超硬材料）行业逻辑，认为散热场景正为金刚石开辟大量增量空间，并推动高端环节国产替代加速。报告核心结论是：行业由传统磨料平稳增长，转向以半导体级热管理为核心的高成长赛道，呈现低端产能过剩、高端热沉紧缺的结构性分化。 一、需求背景：全球及国内算力规模高速增长。截至2025年二季度，全球计算设备总算力达4495 EFlops，同比增长117%，智能算力占比升至85%；截至2025年6月，我国总算力达962 EFlops（全球占比21%），同比增73%，其中智能算力782 EFlops、同比增96%、占比81%。算力膨胀直接推高芯片功率密度。 二、散热瓶颈：英伟达Rubin平台单芯片功耗达2300W，远期Rubin Ultra有望达3500W，远超传统风冷机柜15–20kW的承载上限（GB30机柜功耗130–140kW）；2026年6月英伟达对Rubin平台落地100%全液冷方案。3D-HBM堆叠加剧内部热耦合，统计显示55%的电子设备故障由温度因素主导，温度每升高10℃器件寿命减半，传统铜（390–400 W/(m·K)）

来源：zuudee | 日期：2026-08-14 | 格式：PDF | 页数：33