中国精密加工设备市场研究报告（2026年 31页）

分类：研究报告

标签：精密加工设备、点胶设备、半导体封装、国产替代

摘要：本报告由弗若斯特沙利文发布，聚焦端侧AI时代下精密流体控制设备行业的发展背景与中国精密加工设备市场的规模、竞争格局与趋势，核心研究对象包括点胶设备、贴装设备与水导激光加工设备三类关键工艺装备，及其在半导体先进封装、消费电子与汽车电子等领域的应用。 报告首先指出，随着终端设备算力提升与模型轻量化突破，AI正加速迈向端侧时代，大模型的智能能力从云端向手机、汽车、物联网设备等终端下沉。端侧AI产品的微型化、高集成化，以及芯片先进封装的升级，对设备精度、柔性与适配能力提出更高要求，直接驱动点胶、贴装与水导激光加工设备的技术迭代与需求增长。从下游看，半导体领域先进封装成为支撑AI芯片高算力的重要路径，中国半导体市场规模预计由2026年的2.23万亿元增至2030年的3.33万亿元；消费电子中AI手机渗透率预计由2025年的21.1%升至2030年的78.3%，AI眼镜出货量预计从570万台增至6880万台；汽车电子中新能源汽车产量预计由2025年的1650万台增至2030年的3660万台，三大领域共同构成需求扩张的核心方向。 在市场规模方面，中国点胶设备市场由2021年的169.0亿元增至202

来源：zuudee | 日期：2026-08-14 | 格式：PDF | 页数：31