光模块升级驱动锡膏量价齐升的耗材机遇（2026年 21页）

分类：研究报告

标签：锡膏、光模块、电子装联、半导体耗材

摘要：锡膏（焊膏）是现代电子装联工艺的核心耗材，在SMT表面贴片流程中承担PCB焊盘精准涂覆，其印刷缺陷可影响高达六成的整体缺陷，是决定整机良率的关键节点。相较传统THT通孔插装，SMT凭借高密度、高效率、自动化程度高成为主流工艺。锡膏由锡合金粉末与助焊剂混合而成，体积上锡粉与助焊剂各占约50%，质量上锡粉占比约90%。锡粉粒径与牌号直接决定焊接质量，牌号从T2到T8对应粒径由38至75微米缩小至2至8微米，开孔孔径随之收窄，对精细度要求逐级攀升。 全球电子级锡焊料市场稳步扩张。据QY Research，2025年全球市场规模约79.63亿美元，预计2032年达121.6亿美元，复合增速约6.3%，中国约占61%份额。锡膏下游广泛覆盖通信、消费电子、汽车电子、工业控制、半导体封装与光伏等领域，呈现“小产品、大市场”特征。 AI算力需求成为最大增量。全球AI算力爆发带动数据中心光模块速率与用量双升：2025年800G与1.6T光模块出货量约2000万与400万只，2026年预计6000万与2200万只，2027年1.6T达6700万只，2028年总出货或达2.2亿只。锡膏广泛应用于光模块P

来源：zuudee | 日期：2026-08-14 | 格式：PDF | 页数：21