人造金刚石行业研究框架：AI散热、培育钻石与半导体工具的新增需求（2026年 57页）

分类：研究报告

标签：人造金刚石、培育钻石、AI芯片散热、PCB钻针

摘要：本专题系统梳理人造金刚石行业的研究框架，从材料特性、合成路线、原料端与下游应用规模切入，重点探讨AI算力散热、培育钻石、PCB钻针等新兴需求打开的成长空间，并对产业链重点公司进行拆解。 材料特性与产量格局方面，金刚石具有高硬度（莫氏硬度10级，硬度约90 GPa）、超高导热（室温热导率2200—3200 W/m·K，约为硅的13倍、碳化硅的4倍）、超宽禁带（5.45—5.5 eV，被誉为“终极半导体”）以及宽光谱透过（225 nm至25 μm）等特质。我国是人造金刚石第一大生产国，产量长期占全球90%以上，2023年达约166亿克拉。合成路线以高温高压法（HTHP，六面顶压机，产颗粒状单晶及培育钻石）和化学气相沉积法（CVD，产片状功能性膜材）两大路线互补共存。产品体系涵盖金刚石单晶（磨削级、锯切级、工具类大单晶、散热用单晶）、微粉（研磨、线锯、复合片用）、金属基复合材料（金刚石铜/铝）以及培育钻石（白钻）。 传统需求整体成熟稳定。2025年传统工业用途全球产值约53亿元（中国约48亿元），培育钻石毛坯全球产值约56亿元（中国约35亿元）；传统磨料/切削工具属成熟市场、量价稳定，培

来源：zuudee | 日期：2026-08-09 | 格式：pdf | 页数：57