液冷行业：算力与政策双驱动，产业拐点已至（2026年 42页）

分类：研究报告

标签：冷板式液冷、浸没式液冷、AI算力、数据中心

摘要：本报告为申万宏源液冷系列首篇，系统论证在AI算力需求爆发与数据中心能效政策收紧的双重驱动下，液冷正从“可选”升级为“必选”散热方案，行业已行至产业化拐点，并测算出千亿级市场空间。 一、行业背景与核心驱动。AI芯片功耗持续攀升直接推高机柜功率密度：英伟达H100单卡700W，GB300达1400W，2026年发布的Rubin芯片TDP为1800—2300W，2027年Rubin Ultra有望升至4000W，超节点功率向MW级演进。实验显示芯片功率超过300W时传统风冷即失效，风冷面临物理极限，催生液冷刚需。与此同时，我国《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》要求到2025年底新建及改扩建大型、超大型数据中心PUE降至1.25以内；制冷设备占数据中心能耗约40%，温控能耗随PUE由1.98降至1.3而由38%降至17.5%，降低温控能耗成为PUE优化核心路径，政策与经济效益形成共振。 二、市场规模与订单弹性。报告测算，全球AI服务器对应液冷市场空间2025年约444亿元、2026年有望突破千亿（约1328亿元）、2027年约2565亿元、2028年乐观情形有望达3926亿元。核心假设包

来源：zuudee | 日期：2026-08-09 | 格式：pdf | 页数：42