AI算力重塑光互联：高速率光模块与CPO产业化提速（2026年 37页）

分类：研究报告

标签：光模块、光互联、CPO、AI算力

摘要：AI大模型训练与推理带来指数级增长的算力需求，而算力的释放高度依赖集群内部的网络互连带宽，光互联由此成为AI基础设施的核心瓶颈与价值高地。本篇报告围绕“AI算力重塑光互联”主线，系统梳理了高速率光模块、NPO/CPO及上游器件的技术演进与产业化节奏。报告指出，GPU集群规模扩大使东西向流量激增，传统电互连在功耗与距离上难以为继，光模块正加速向800G、1.6T乃至更高速率迭代，1.6T光模块已进入规模部署窗口，单端口带宽的提升直接决定了智算中心的可扩展性与训练效率。 在技术路线上，报告对比了可插拔、板载光学（NPO）与共封装光学（CPO）三种形态，认为短期以可插拔高速光模块为主，中期NPO过渡，长期CPO将凭借功耗与密度的显著优势成为主流；CPO将光引擎移至交换芯片封装内，可大幅降低SerDes功耗与信号损耗。硅光（Silicon Photonics）与薄膜铌酸锂（TFLN）是两大关键调制与集成方向：硅光依托CMOS工艺实现高集成与低成本，薄膜铌酸锂则在高速调制带宽与线性度上占优，二者在1.6T时代呈现融合互补态势。报告还强调了连接器与插芯环节的重要性，MPO/MTP多芯连接器及MT插

来源：zuudee | 日期：2026-08-09 | 格式：pdf | 页数：37