CPO行业：共封装光学开启光路通信新格局（2026年 31页）

分类：研究报告

标签：CPO、共封装光学、光模块、AI算力

摘要：共封装光学（CPO，Co-Packaged Optics）被视为突破AI算力集群通信瓶颈的关键技术方向，通过将光引擎与交换芯片共封装，大幅缩短电互连距离、降低功耗与延迟。本篇报告系统阐述了CPO的技术原理、封装演进路径与产业化前景。报告将光互连的演进划分为可插拔光模块、板载光学（NPO）与CPO三个阶段，指出在1.6T乃至更高速率时代，传统可插拔方案在功耗、密度与信号完整性上已逼近极限，CPO凭借“光电同封装”的架构优势成为必然选择，单通道速率提升与交换芯片带宽增长共同推高了光互连的功耗占比。 从市场空间看，报告引用数据测算，全球CPO市场规模有望由2025年的约7.67亿元增长至2032年的约96.2亿元，对应年复合增长率约38.6%，呈现高速渗透态势；若计入与CPO配套的光引擎、连接器与测试设备，相关产业链空间更为广阔。技术路线上，报告重点分析了薄膜铌酸锂（TFLN）调制器、硅光（Silicon Photonics）、微环调制器及光电合封所需的先进封装工艺，认为薄膜铌酸锂凭借高带宽、低损耗与优异线性度，在高速调制环节具备突出优势；而硅光则依托成熟CMOS工艺与规模成本，在集成度上占

来源：zuudee | 日期：2026-08-09 | 格式：pdf | 页数：31