光模块测试设备：CPO重构测试体系，国产测试设备性能比肩全球龙头（2026年 29页）

分类：研究报告

标签：光模块、CPO、测试设备、国产替代

摘要：在AI算力需求持续增长的驱动下，光互连正由传统可插拔光模块向NPO、CPO加速演进。随着系统规模扩大，铜互连同时受到布线密度与信道损耗的双重约束，链路损耗带宽积逼近物理极限，电光转换不断向ASIC靠近，光接口逐步由前面板可插拔模块演进至与计算芯片共同封装的CPO。报告核心判断：随着光器件制造能力提升，CPO时代的产业瓶颈正由互连传输转向测试环节——传统光测试以独立仪器、复杂光学对准、分钟级节拍运行，已无法支撑大通道数、高并行的产业化需求，测试效率取代制造能力成为核心瓶颈，测试设备有望成为CPO时代的重要增量基础设施。 测试体系全面重构，呈现三条主线。其一为测试前移：CPO将光引擎、Chiplet与ASIC共同集成于高价值封装，若到系统组装阶段才发现光学失效将导致整颗封装报废，因此必须将光学测试提前至晶圆级、光引擎级，建立从Known Good Die到Known Good X的全流程认证体系，在低价值阶段筛除缺陷器件。其二为ATE平台化：未来光测试借助标准ATE测试头实现高密度多Site并行测试，集成式光电探针卡将光学对准与微位移调节嵌入Probe Card，使实验室级能力转化为OS

来源：zuudee | 日期：2026-08-09 | 格式：pdf | 页数：29