联动科技：功率测试设备领先，SoC与存储测试机打开新空间（34页，2026年）

分类：半导体电子

标签：半导体测试、功率半导体、SoC测试、存储测试、国产替代、封测设备、芯片测试

摘要：联动科技成立于1998年，长期深耕半导体后道封测测试设备领域，率先实现了半导体分立器件测试系统的国产化替代，并持续推进集成电路测试系统的进口替代进程。公司产品覆盖功率半导体、模拟类及数模混合信号类集成电路测试系统，以及半导体激光打标设备。2025年公司总营收约为3.54亿元，其中半导体自动化测试系统收入占比约84.75%。2026年上半年，受益于半导体设备行业景气度提升，公司实现归母净利润约0.23亿元，同比增长93.20%，经营拐点显现。 从行业需求看，AI算力需求爆发从多维度拉动电力消耗，进而带动功率半导体测试设备需求；存储领域HBM采用TSV及多层Die堆叠架构，I/O数量、容量与传输速率持续提升，使得存储测试复杂度显著增加，测试设备价值量呈持续上升趋势；SoC方面，AI市场快速扩张带动算力芯片出货量增加，芯片复杂度提升进一步延长测试所需时长，SoC测试机需求不断增长。 在竞争格局中，公司功率类产品主要性能达到国内领先、国际先进水平，客户覆盖安森美、安靠等国际一流半导体企业，以及通富微电、华天科技等国内封测头部企业。公司自研QT-9800EXA聚焦AI芯片高功率、高精度、多通道并

来源：zuudee | 日期：2026-09-30 | 格式：PDF | 页数：34